供应链消息指出，芯片设计问题并非NVIDIA独有，随着芯片尺寸的不断扩大，制造复杂度不可避免地增加。NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。

为了解决这些问题，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点，这不仅影响了AI芯片，也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡。据透露，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。

CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。