9月4日，在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上，半导体封测行业巨头日月光营运长吴田玉透露，当前AI市场需求异常强劲，公司业务量激增，以至于“生意好到我们没有办法交货”，他还表示AI技术正在成为推动半导体行业创新的关键力量，意味着半导体产业正站在重新定义未来的重要节点上。

吴田玉进一步分析，AI技术的发展目前还处于起步阶段，主要应用集中在云端领域，而在边缘设备和更广泛的经济领域，AI的应用潜力尚未得到充分挖掘。

面对AI时代带来的诸多挑战，吴田玉强调，问题已超出了单一企业能够独立解决的范畴，需要整个行业从上游到下游齐心协力，共同应对。

吴田玉提到，过去单纯依靠芯片制造的成功已不足以解决所有问题，现在行业需要更加多元化的解决方案，并坦言，台湾半导体行业正面临人才、时间和资金的短缺问题，因此，需要与全球业者建立更广泛的合作关系，共享资源和信息，共同面对挑战。