6月24日 消息:REDMI今天正式宣布，K90至尊版将于6月30日晚19点举行发布会。官方在预热中明确，这款新机将支持风冷主动散热，定位为一款性能更强的3000元档游戏旗舰。

小米集团总裁卢伟冰此前谈及这款产品时表示，K90至尊版的使命就是守住3000元这个价位段，为这个档位的游戏性能而战。从目前已透露的信息来看，新机将搭载骁龙8至尊版芯片，并配备经过强化的风冷散热技术，用以提升长时间高负载场景下的持续性能释放能力。

作为技术参照，此前发布的K90Max是小米旗下首款内置风冷散热的手机，其18.1毫米超大尺寸微型风扇能在100秒内将机身温度从48摄氏度降至38摄氏度。在连续4小时的游戏实测中，机身最高温度也仅为36.7摄氏度。此次K90至尊版预计将沿用并升级这套主动散热思路。

其他外围配置方面，这款新机预计会向K90Max看齐，采用一块6.8英寸的1.5K直屏，支持165赫兹刷新率，内置电池容量在8000毫安时左右，并支持100瓦有线快充。从目前的预热节奏来看，REDMI试图在3000元价位段放出一台在散热和续航上用力颇猛的游戏机型。