财联社

A股封测龙头长电科技（）今年上半年的成绩单正式出炉。

公司昨日晚间披露的2026年半年报显示，上半年实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；实现扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%；经营活动产生的现金流量净额为29.64亿元，同比增长26.75%。

公司在半年报中表示，受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。

财联社记者注意到，除长电科技之外，通富微电（）、华天科技（）等封测厂商此前披露的半年报业绩预告同样显示业绩普遍向好，头部封测厂商正在加大资本投入。

运算电子领域营收增逾四成

长电科技所属芯片成品制造与测试位于集成电路产业链中下游，具体到技术布局，公司目前拥有包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。

其中，在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产；在半导体存储领域，公司具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm 超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力。

财报显示，长电科技的收入结构正进一步向汽车电子、高性能计算等方向倾斜。

长电科技今年上半年营业收入按市场应用领域划分来看，通讯电子占比 27.4%、消费电子占比 23.2%、运算电子占比 30.1%、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%。

这一收入变化与市场需求基本一致。受AI算力需求带动，WSTS预计2026年存储器销售额将超过8000亿美元，是全球半导体市场突破万亿美元的最大增量来源。TrendForce研究指出，在云服务商持续加大AI基础设施投入的带动下，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长约28%。

相比之下，2026年上半年，受内存供应持续紧张、关键组件价格大幅上涨影响，终端市场需求短期承压。

长电科技在今年7月披露的一则调研纪要中也提到，公司已在去年先于行业推动业务结构调整及针对传统通讯业务的取舍，通讯及消费电子收入占比已较历史周期显著收敛，且内部结构主要面向当前需求韧性较强的高端市场。

值得注意的是，公司本期期末存货为49.96亿元，较上年期末增长31.08%，公司解释称主要系满足订单备货增加；在建工程达到52.19亿元，较上年期末增长34.01%，主要系产能扩充和研发建设投资增加。

二级市场方面，年初至今，长电科技股价累计涨幅已超110%，截至8月20日收盘，公司股价报79.48元/股，上涨2.24%，总市值约1422亿元。

三大封测龙头利润齐增，扩产力度同步加大

长电科技之外，通富微电、华天科技此前披露的半年报业绩预告同样显示净利润增长。

通富微电预计，今年上半年实现归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%；扣非净利润预计为7亿元至8亿元，同比增长66.49%至90.28%。

公司表示，AI算力建设、存储市场景气上行及国产化加速推动半导体行业需求增长，公司产能利用率提升，特别是中高端产品营收明显增加，围绕供应链及上下游布局产业投资，亦取得较好投资收益。

华天科技预计，今年上半年实现归母净利润7.5亿元至8.5亿元，同比增长231.16%至275.31%；扣非净利润预计为2亿元至2.8亿元，上年同期则为亏损813.15万元。

华天科技称，报告期集成电路市场需求提升，生产规模较上年同期有较大幅度提升，营业收入与利润规模同步增长；不过，公司交易性金融资产的公允价值变动收益及投资收益较上年同期增加4.6亿元左右，该部分收益属于非经常性损益。

业绩增长的同时，头部封测厂商正在加大资本投入。

长电科技在此前的调研纪要中披露，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。

公司今年6月公告，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为78亿元。项目拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

通富微电则计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过42.2亿元，其中8亿元用于存储芯片封测产能提升项目，10.55亿元用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，6.95亿元用于晶圆级封测产能提升项目，6.2亿元用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目，另有10.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。