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小米首款阔折叠蓄势待发:首发自研芯片玄戒O3

IP属地 中国·北京 编辑:郑浩 快科技 时间:2026-08-21 16:07:28

快科技8月21日消息,有博主爆料称,小米首款阔折叠即将发布。结合此前小米集团总裁卢伟冰透露的消息来看,小米阔折叠预计在9月正式登场,该机将首发自研芯片玄戒O3,其发布档期与苹果阔折叠iPhone Ultra较为接近。

此前在澎湃OS 4的官方介绍页面中,曾出现一款阔折叠手机的示意图片,其采用大R角设计,摄像头位于机身右上角,不少网友认为这正是小米即将发布的阔折叠机型。

据爆料,小米MIX Fold 5采用横置相机模组,搭载自研无痕铰链,同时采用侧边指纹方案,内置自研芯片玄戒O3,综合性能位居行业第一梯队。

消息称玄戒O3基于台积电3nm工艺制造,采用三集群设计,主频突破4GHz。相比于外购芯片,自研芯片最大的优势在于能够针对折叠屏的“双屏切换、分屏能耗、发热”等痛点场景,进行底层级别的专属优化,从而在能效调度和散热控制上实现更加精准的适配。

此外,小米阔折叠还是自研操作系统、自研AI大模型等核心技术集中落地的重要终端之一。总体来看,小米阔折叠不仅是屏幕宽度的增加,更为AI多任务处理提供了更大的视觉空间。

通过全栈自研芯片、系统、AI大模型和铰链技术,小米力求在高端折叠屏市场实现新的突破,为用户带来更加完整的生态体验。随着发布日期的临近,更多关于这款产品的细节很快就会揭晓。

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责任编辑:振亭

标签: 小米 芯片 主频 台积电 模型 ai 玄戒o3 爆料 档期 模组

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