8月21日讯（记者 王晓楠）近日，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称冠礼科技）向深交所递交创业板IPO招股书并进入问询阶段，正式踏上A股资本市场的闯关之路。作为国内半导体液态化学品供应系统领域市占率14.4%的行业小巨人，冠礼科技服务中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂，业绩增长贴合国产替代浪潮。

然而，穿透冠礼科技的招股书，公司业绩增速骤然放缓、现金流波动剧烈、IPO前高额分红2亿元与3.6亿元巨额募资补流并存，构成了冠礼科技IPO过程中最受市场关注的争议焦点。

此次IPO，冠礼科技计划募资15亿元，其中5.2亿元将投向半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目、2.33亿元将投向高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目、3.21亿元将投向营销总部及营销网络建设项目、6600万元将投向电子溶剂绿色再生高效系统研发项目以及3.6亿元将用于补充流动资金。

核心业务收入下滑，业绩高增长难以为继

资料显示，冠礼科技成立于2016年，公司专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业。目前，其已与中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等百余家国内外企业达成深度合作。

财务数据显示，2023年至2025年，冠礼科技营业收入从8.43亿元增长至13.3亿元，归母净利润从9011.42万元跃升至2.08亿元，盈利规模实现翻倍。但这组看似靓丽的数据背后，隐藏着增长动能急剧衰减的现实。

2024年是冠礼科技业绩爆发的巅峰。当年营收同比增长52.03%，归母净利润同比增长122.44%，扣非净利润更是从2023年的3499.71万元飙升至1.96亿元。但进入2025年，公司营收同比增幅骤降至约3.79%，归母净利润同比仅增长4%，增速较前一年分别回落48个百分点和近118个百分点。

增长失速的根本原因，在于冠礼科技极度集中的收入结构遭遇行业周期逆风。报告期内，公司核心业务高纯工艺介质系统占主营业务收入比重常年超过93%，2025年该业务收入为12.31亿元，同比小幅减少约413万元，打破了此前持续高增长的态势。其中，电子级化学品纯化及分装系统收入从2024年的1.83亿元下滑至2025年的1.19亿元，降幅达35%，直接拖累了整体表现。

与此同时，冠礼科技盈利质量也出现波动。公司综合毛利率从2023年的24.44%升至2024年的32.16%后，2025年又回落至28.9%，呈现先升后降的走势。毛利率的下滑既受到下游晶圆厂扩产放缓后行业竞争加剧的影响，也与核心零部件高度依赖进口带来的成本压力相关。按照招股书披露，2025年两家可比同行公司归母净利润均出现大幅下滑甚至亏损，冠礼科技虽仍保持增长，但行业寒意已传导至其财务数据之中。

高应收高存货压顶，大额分红后向市场要钱补流

如果说利润表反映的是冠礼科技面子上的增长压力，那么资产负债表和现金流量表则揭示了其里子层面的经营风险。公司在报告期内呈现出典型的高应收、高存货特征，现金流质量堪忧。

2023年至2025年末，冠礼科技应收账款余额从2.03亿元增至3.38亿元，占当期营收比重从24.13%提升至25.38%，应收账款持续攀升。由于下游晶圆厂付款审批周期长、议价能力强，随着营收规模扩大，资金被客户占用的规模同步增长。若行业下行导致客户经营恶化，坏账计提风险将显著上升。

此外，冠礼科技存货规模庞大且结构堪忧。报告期内，公司存货中合同履约成本分别高达9.39亿元、10.69亿元和7.59亿元，占流动资产比例常年超过45%。这意味公司近一半的流动资产被锁定在尚未完成验收的在执行项目中。公司采用以销定制模式，项目周期较长，若下游晶圆厂暂缓或取消扩产计划，已投入的大额项目成本可能难以收回，存货减值将直接侵蚀利润。

值得一提的是，冠礼科技现金流波动剧烈，造血能力弱化。主要能反映经营含金量的经营活动现金流净额，在冠礼科技的报告期内呈现出过山车般的波动，2023年为3002.32万元，2024年骤升至3.59亿元，2025年又断崖式回落至6685.62万元。在营收持续增长背景下，2025年经营性现金流的大幅萎缩，折射出公司回款节奏恶化、资金周转效率下降的困境。公司账面盈利并未有效转化为真金白银，存在纸面富贵之嫌。

更令市场侧目的是公司的分红与募资安排。报告期内，冠礼科技累计现金分红超过2亿元，其中2023年分红金额高达1.1亿元，甚至超过了当年9011.42万元的归母净利润，堪称清仓式分红。而本次IPO，冠礼科技却计划将15亿元募集资金中的3.6亿元用于补充流动资金。一边在上市前将利润大头分给股东，一边又向资本市场伸手要钱补血，这种操作引发了关于募资必要性和合理性的广泛质疑。