小米公司近日正式推出全新一代玄戒系列芯片，涵盖AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片及智驾高算力AI芯片三大核心产品，标志着其在芯片自主研发领域迈入新阶段。此次发布的三款芯片分别针对不同场景需求，形成覆盖人、车、家全生态的端侧AI算力矩阵。

作为小米首款AI旗舰SoC，玄戒O3采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，芯片面积133平方毫米。其CPU采用十核全大核架构，最高主频达4.35GHz，在Geekbench 6.5测试中取得单核3945分、多核突破15000分的成绩。GPU性能较前代提升近一倍，功耗降低64%；NPU单元针对大语言模型优化，Tensor算力达200TOPS，配合专属量化模型与硬件压缩技术，端侧推理速度提升45%的同时功耗降低26%。该芯片行业首发支持LPDDR6内存，访存时延压缩至82ns，预计将搭载于小米18 Fold折叠屏旗舰机型。

针对AI计算中的内存瓶颈问题，小米推出全球首款6nm 3D晶圆级堆叠芯片玄戒O100。通过Wafer on Wafer封装技术，该芯片实现1.22TB/s的超高带宽，是主流旗舰手机带宽的16倍，配备14颗高算力NPU核心。与玄戒O3协同工作时，本地AI推理速度可达330Tokens/s，有效突破传统架构的"内存墙"限制。

在智能驾驶领域，国内首款3nm制程智驾芯片玄戒D100同步亮相。该芯片集成20核CPU与16核NPU，支持最大160GB统一内存架构，可本地部署参数量达2000亿的大模型。其算力配置专为高阶自动驾驶场景设计，计划于2026年正式投入商用。

据小米创始人雷军披露，公司重启大芯片研发项目已持续五年，累计投入超210亿元研发资金，组建近3000人的专业团队。此次发布的玄戒O100与D100芯片均已完成研发验证，将于2026年实现规模化商用。三款芯片的推出，标志着小米在高端芯片领域形成从移动终端到智能汽车的完整布局，为构建万物互联的智能生态提供底层算力支撑。