凤凰网科技讯 8月25日，小米玄戒芯片技术沟通会于8月24日下午举行。小米创办人、董事长兼CEO雷军今日发文，详解了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机——玄戒O100原型机与小米AI Cube原型机。

玄戒O100原型机是专为端侧大模型打造的高速AI演示终端。该机采用玄戒O3与O100双芯协同计算，取消传统手机影像模块、主板全部推翻重制，并加入主动风冷散热系统，最高可支持10瓦功率散热。内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度达每秒295 Tokens。

小米AI Cube原型机定位为个人AI超级计算终端。外观采用航空铝一体成型机身，配备33,874个CNC精密镂空散热孔，可150瓦持续高性能释放。机身内部集成玄戒O3、O100与D100三颗芯片，配备80GB超大容量统一内存，可部署120B大参数量模型与3B端侧模型，支持快慢系统切换。

雷军在文中透露，玄戒O3将搭载于小米18 Fold发布，玄戒O100与D100预计2027年商用。