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国金证券近日发布研报称，AI服务器正从单机部署走向机架级、超节点级系统，机柜功耗进入快速提升阶段。

国金证券指出，进入AI时代，GPU/ASIC、NVSwitch、高速互联、光模块等被更高密度地集成在同一机柜内，整机柜逐渐成为算力、供电、散热和互联协同设计的最小单元。以英伟达平台为例，GB200 NVL72 IT侧功率约136kW，Vera Rubin NVL72预计提升至约209kW，NVlink交换能力和整柜功率密度继续上行。随着后续GPU功耗提升、交换芯片数量增加以及超节点架构推进，机柜供电能力将成为AI基础设施的重要瓶颈之一。

报告还提到，功率提升带来的难点不只是“电流变大”，更在于高电流需要在有限机柜空间内实现可控传输。与此同时，AI机柜内部空间被芯片冷却部件、线缆和结构件共同占用，母线很难简单依靠加宽、加厚铜排来解决大电流问题，换言之，AI机柜功耗提升后，母线不再是普通配电件，而是影响整柜电力密度、热管理效率和系统可靠性的关键基础部件。

相比传统风冷或自然散热母线，液冷Busbar通过在母线结构中引入冷却流道，或与整柜液冷系统协同，将导电、散热、流体密封、绝缘防护和可靠性测试集成到同一部件中，使产品壁垒从传统铜排加工升级为“电-热-液”一体化设计制造能力。