凤凰网科技讯 9月3日，地平线宣布征程智驾芯片累计量产突破1500万颗，是目前中国首款实现大规模前装量产、累计出货量最高的车载智能芯片。从0到1000万颗用时5年，而从1000万到1500万的跨越仅用12个月，年增速达39%。截至目前，地平线已累计赋能800万车主，与超40个品牌合作，中国前十大车企全部在列，累计斩获500款量产车型定点。

市场份额方面，据高工智能汽车数据，2026年上半年地平线全阶智驾芯片市场份额达31.94%，蝉联行业第一，英伟达以29.38%紧随其后。在自主品牌城区NOA功能搭载芯片领域，地平线市占率提升至22.82%，较2025年提升近5个百分点，跃居行业第二，与英伟达形成“双强”格局。

合作进展方面，征程6B芯片已在广汽丰田车型上实现全球首发量产，并斩获博世、智驾新程两个超千万套级订单，同时与某德系主流汽车集团的全球化乘用车平台项目达成定点，2027年实现规模化量产，将销往海外市场。

地平线表示，1500万量产不是终点，而是高阶智驾全民标配的全新起点。目前，大众ID. ERA 5S搭载单颗征程6M芯片即可实现城区NOA，起售价仅8.99万元，标志着全场景高阶智驾功能价格门槛已下探至10万级。伴随中国汽车出海，地平线出口车型定点已超60款，正加速融入全球汽车供应链。