从首届仅两个事业部亮相进博会，到今年集结四大业务领域共七个事业部，展台面积也扩大到首届的三倍。贺利氏连续第九年参展进博会，参展规模的变化映照出公司在华业务布局的持续深化，也体现了公司对中国市场长期发展潜力的看好。

本届进博会上，贺利氏围绕AI芯片与先进封装、AI光连接与航空航天、智能交互与未来医疗、先进制造与绿色低碳四大主题进行布展，从纯粹展示产品转变为系统性介绍面向产业需求的创新材料、技术与应用方案，更好地体现创新如何服务中国战略产业的发展。

近年来，AI训练和推理需求快速增长，高性能芯片对测试精度、封装密度和可靠性的要求不断提升。针对此趋势，贺利氏在本届进博进行创新探针材料的中国首展。该产品由中国团队自主研发制造，可实现更高测试精度、更小探针间距和更可靠的测试性能，以回应市场相关需求。借助进博会平台，贺利氏希望促进该成果与产业链客户及合作伙伴精准对接，加快市场应用和产业化推广。

围绕AI光连接领域需求，贺利氏将系统展示石英芯棒及套管、保偏光纤套管、光学级石英玻璃和铂金漏板等产品，从保障光信号高效传输基础、支撑先进半导体制造等角度，共同助力光连接及AI算力升级等高端应用释放更大潜力。

面向绿色低碳发展需求，贺利氏DTS芯片上表面互连方案可助力混合动力和纯电动汽车动力传动系统实现高效能量转换。作为先进封装领域的一项创新成果，该方案已在常熟启动产业化项目，并即将实现本地化生产，进一步提升先进封装互连技术的本土供应能力和客户响应效率，更好地服务新能源汽车、人工智能、半导体及功率电子等产业发展。

连续九年参展进博会，是贺利氏长期深耕中国市场的缩影。公司持续强化本土研发、制造和供应链能力建设，将全球技术优势与中国产业需求深度融合并在华落地。

贺利氏大中华区总裁艾周平表示：“连续九年参展，体现了贺利氏对进博会平台价值的认可，以及深耕中国市场、长期发展的信心。我们期待与中国客户、合作伙伴和产业生态携手共进，与中国产业共同成长。”