SK海力士预告CES 2026期间首次展示16层48GB HBM4
海信发布全新一代RGB-Mini LED技术，首创玲珑4芯真彩背光
消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
高通宣布收购Ventana：有望启动Arm与RISC-V双架构并行战略
保时捷官宣2026年为纯电Macan与卡宴引入苹果数字车钥匙支持
SK海力士正计划于2026年将DRAM产能扩大超过八倍SK
此次扩产的核心是SK海力士位于韩国利川的生产基地
配合大容量电池，与MacBook Air续航水平相当
孙正义的AI帝国版图再扩张！软银65亿美元吞下Ampere 联手ARM冲击x86霸权可期
第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构
带来更清晰、低功耗的屏幕体验
对话TCL华星CEO赵军：12年豪赌印刷OLED，决战1700亿中尺寸“新战场”
AMD Zen6核心数量不变！L3缓存大增50%到48MB
需要高性能、低功耗内存来满足端侧AI功能需求
“水下幽灵”问世！西工大研制透明仿生水母机器人：功耗仅28.5毫瓦
REDMI K Pad采用8.8英寸3K LCD屏
科学家攻克SOT-MRAM关键材料难题，为下一代高效存储芯片铺路
国产化率大于90%，中移芯昇发布RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片
不论是ARM还是x86，性能、功耗表现更取决于芯片工艺、架构。
阿里字节入局！这家芯片公司要爆
06/25 00:14
06/25 00:13
06/13 18:29
06/13 18:26
06/13 18:25
06/13 18:23
06/13 18:20
06/13 18:16
京公网安备 11011402013531号