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  • 刚刚,雷军官宣!小米YU7发布时间定了!小米芯片,采用第二代3nm工艺制程!

    5月19日,雷军微博表示,小米战略新品发布会定在5月22日晚7点,并称这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7Ultra,小米首款SUV小米YU7 等。小米将成为继苹果、…

    05/19
  • M31 円星科技宣布其 eUSB2 PHY IP 已在台积电 2nm 制程设计定案

    4 月 27 日消息,半导体 IP 企业 M31 円(yuán)星科技本月 25 日宣布,其 eUSB2PHY(注:物理层)IP 已在台积电 2nm 制程节点完成设计定案,同时在 3nm …

    05/16
  • 英特尔代工业务酝酿逆袭,18A 制程获英伟达等巨头青睐

    4 月 25 日消息,工商时报昨日(4 月 24 日)发布博文,报道称英特尔的 Intel 18A制程工艺获得行业青睐,包括英伟达、博通在内的多家专用集成电路(ASIC)行业巨头已开始测试 18A…

    05/16
  • 台积电2nm需求超所有其它制程!苹果、NVIDIA、AMD都想要

    5月6日消息,据报道,台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求,有望成为该公司下一个"淘金热"。 报道称,台积电的2nm节点需求远超以往任何制程,甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力,有望超越…

    05/16
  • 英特尔更新代工制程路线图,披露1.4nm细节

    4月30日,2025英特尔代工大会(Intel Foundry DirectConnect)开幕,会上发布其多代制程技术与先进封装的重要进展,并宣布一系列生态合作新举措。 在制程方面,英特尔宣布 Intel…

    05/16
  • 英特尔 CPU 架构同制程解耦,已在设计 Panther Lake 后三代核心

    4 月 14 日消息,英特尔核心设计团队高级首席工程师 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的对话采访中表示,该企业的CPU 架构已同制程节点 "99%" 解耦,这给予了产品团队更大的工…

    05/16
  • 英特尔18A制程受英伟达等厂商关注 台积电迎来老对手?

    据台湾工商时报报道,多家国际芯片大厂正积极采样并验证英特尔18A制程,包括英伟达、博通和IBM等,显示出这一先进制程在业界获得高度关注。报道称,英特尔计划自家芯片中将有高达70%的比例采用自家工艺节点,体现…

    05/16
  • 英特尔18A制程引行业关注 或抢走部分台积电订单

    据韩媒《朝鲜日报》最新报道,英特尔晶圆代工事业部凭借其先进的18A制程节点,正在吸引包括英伟达、微软、谷歌在内的多家科技巨头的高度关注。业界普遍认为,18A制程有望成为英特尔的“iPhon…

    05/16
  • 消息称三星代工任天堂Switch2芯片 采用8nm工艺制程

    消息源表示,三星在 5 纳米和 8 纳米等成熟制程上拥有 70%~80% 的高良率,并且成本方面更具优势,这成为其赢得订单的关键因素。三星的 8 纳米工艺无需使用极紫外光(EUV)设备,进一步降低了生产成本。…

    05/16
  • 分析师称英特尔 18A 制程进展积极,有望代工任天堂 Switch 3 GPU

    4 月 9 日消息,参考外媒 Wccftech、台媒 Anue 钜亨网两方面报道,美国投资银行 KeyBanc CapitalMarkets 的分析师 John Vinh 在报告中认为,英特尔的 …

    05/16
  • 英特尔18A制程受英伟达等厂商关注 台积电迎来老对手?

    据台湾工商时报报道,多家国际芯片大厂正积极采样并验证英特尔18A制程,包括英伟达、博通和IBM等,显示出这一先进制程在业界获得高度关注。报道称,英特尔计划自家芯片中将有高达70%的比例采用自家工艺节点,体现…

    05/16
  • 台积电开启1.4nm制程研发 两年后试产

    作者:八月八 台积电宝山P2工厂已经在为1.4nm工艺做内部准备,并取得了重大突破,但具体情况暂时不详。最近,台积电甚至已经明确通知供应链,可以开始准备1.4nm工艺相…

    05/16
  • 台积电2nm需求超所有其它制程!苹果、NVIDIA、AMD都想要

    5月6日消息,据报道,台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求,有望成为该公司下一个“淘金热”。 报道称,台积电的2nm节点需求远超以往任何制程,甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力,有…

    05/16
  • 创意电子宣布全球首款 HBM4 IP 成功投片,采台积电最新 N3P 制程

    相较于 HBM PHY,流片成功的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升,并将功耗效率提升 1.5 倍,面积效率提升 2 倍,PPA提升显著。 我们很自豪成为全球首家成功流片 12Gbps HB…

    05/16
  • 评估文件称格芯若成功收购联电将成为第二大成熟制程晶圆代工企业

    4 月 2 日消息,昨日曾报道,联华电子对该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯合并的传闻回应称目前没有任何合并案进行。外媒Tom's Hardware 审查的一份相关评估文件包含了这笔设想…

    05/16
  • 联发科天玑汽车平台新品亮相:3nm制程,算力飙升400TOPS引领智能座舱新潮流

    C-X1平台与NVIDIA的先进安全和AI处理器,如NVIDIADRIVEAGXThor,搭配使用,共同构成了完整的集中式计算平台解决方案。MediaTek通过其先进的天玑汽车平台,依托可扩展的软硬件架构与完…

    04/29
  • 陈立武新任英特尔CEO后首次对外阐述“重振技术”思路:提及代工,18A制程节点正在按既定计划推进

    陈立武强调,“英特尔将秉持以客户为中心的战略核心,利用新兴技术的进步,充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。” “作为CEO,我最重视的就是与客户交流。”陈立武表示,“在我的领导下,英特尔将成为一…

    04/01
  • 英伟达游戏显卡或由英特尔代用 使用18A制程工艺

    芯片巨头NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行制造测试。这一举动显示出两家公司对Intel先进生产技术的初步信心。 据分析师的报告,Intel可能会调整战略,重新聚焦芯片设计业务,并积极争取…

    03/28
  • 早期 Intel 18A 制程外部客户项目设计即将于今年年中交付晶圆厂

    3 月 28 日消息,英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示,基于 Intel 18A制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段,计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。 陈立武称…

    03/28
  • 消息称台积电因成熟制程需求复苏疲软暂缓在日 12/16nm 产能建设

    3 月 28 日消息,日媒《NikkeiAsia》今日报道称,由于成熟制程芯片需求的复苏疲软和全球关税的不确定性,多家半导体企业放缓了在日本和马来西亚两国的投资步伐。报道宣称台积电在日子公司 J…

    03/28
  • NVIDIA游戏显卡有望Intel代工!采用18A制程

    Arcuri的报告进一步指出,Intel新任首席执行官陈立武近期的规划是凸显公司的设计与晶圆代工能力,Intel正在努力争取NVIDIA、博通承诺委托代工,同时提升Intel18A制程技术。 此外,Int…

    03/28
  • 消息称高通明年末旗舰、次旗舰骁龙移动处理器均采用 2nm 制程

    月 26 日消息,消息博主 @数码闲聊站 今日中午在微博表示,高通计划在明年末推出的旗舰 (SM8850)、次旗舰 (SM8845)定位骁龙应用处理器(AP)均将采用 2nm 制程,“下下代台积电 N2”。…

    03/26
  • 消息称高通明年末旗舰、次旗舰骁龙移动处理器均采用 2nm 制程

    3 月 26 日消息,消息博主 @数码闲聊站 今日中午在微博表示,高通计划在明年末推出的旗舰 (SM8850)、次旗舰(SM8845) 定位骁龙应用处理器(AP)均将采用 2nm 制程,“下下代台…

    03/26
  • 国产DUV光刻研发成功 3nm制程可以量产了

    这款创新性的激光源能够发射出与当前主流DUV曝光技术波长相同的193纳米相干光,为半导体工艺提升至3纳米节点提供了有力支持。 经过精确测量,该固态DUV激光源的平均功率达到了70毫瓦,频率为6千赫兹,线宽低于…

    03/26
  • 消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装

    3 月 25 日消息,台媒《工商时报》今日宣称,英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin将导入多制程节点芯粒(注:Chiplet)设计,其中计算芯片采用台积电 …

    03/25
  • 首发|「魅杰光电」完成近2亿元融资,加速先进制程量检测设备国产化

    基石创投表示:“半导体量检测设备是半导体产业链中价值占比高、国产化率低、毛利水平高的优质投资环节,尤其是公司拳头产品套刻设备,是保障光刻环节良率的重要配套量测设备,且在先进封装领域也将迎来大发展,公司套刻产…

    03/21
  • 不再是3nm!曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

    快科技3月21日消息,投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师Jeff Pu予以反驳,称A20芯片基于台积电2n…

    03/21
  • 不再是3nm!曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

    3月21日消息,投资公司GF Securities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师Jeff Pu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制…

    03/21
  • 不再是3nm!曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

    3月21日消息,投资公司GF Securities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师Jeff Pu予以反驳,称A20芯片基于台积电2…

    03/21
  • 联发科、台积电联手成功开发首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 测试芯片

    结合联发科在无线通讯的领先地位以及台积电在 DTCO(注:设计技术协同优化)的专业知识,双方经过一年的合作,这颗基于 N6RF+ 制程的测试芯片能效表现优异,为射频单芯片(RFSoC)项目带来极具…

    03/12
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