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  • 消息称特斯拉考虑Dojo 3芯片放弃台积电代工,采用三星制程 + 英特尔封装

    08/08
  • 台积电2nm工艺突然泄密:制程、研发关键信息被获取

    08/06
  • 首款自研玄戒O1旗舰!曝小米15S Pro销量已达十几万:符合预期

    截至2025年4月底,玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币

    08/06
  • 报道:关键制程技术遇阻,英特尔下一代PC芯片进展堪忧

    08/05
  • 台积电加速推进2nm先进工艺:2026年将投运4家工厂,月产能6万片晶圆

    台积电相信2纳米和A16将成为下一波AI芯片的关键技术

    08/05
  • 台积电“食言”,2nm技术西迁美国

    台积电“食言”,2nm技术西迁美国

    08/05
  • 违规获取2纳米芯片信息,台积电开除多名员工

    台积电预计将在今年底前量产2纳米技术,是全球最先进的芯片制造工艺。

    08/05
  • 《无畏契约手游》8月19日上线 iQOO Z10 Turbo+首批适配144Hz高帧率

    iQOO Z10 Turbo+将于8月7日19:00发布

    08/04
  • 曝联发科天玑 8500 架构制程无大变化,目标安兔兔跑分超 200 万

    08/02
  • 马斯克称165亿美元仅是特斯拉-三星电子AI6芯片代工合同最低金额

    特斯拉原本考虑AI6交由台积电生产,但台积电因产能订单饱和放弃了订单

    07/29
  • 郭明錤:特斯拉借三星合作低成本参与代工,2纳米AI芯片2027年量产

    从长远来看,掌握更多芯片制造的核心技术将是一种战略优势。

    07/29
  • 超越简单代工合作:马斯克个人与特斯拉将参与三星美国晶圆厂效率优化

    三星晶圆代工有望借此吸收到不同行业的有价值经验

    07/28
  • 小米玄戒员工收到玄戒O1创始纪念品 雷军:我们已站在全球SoC研发最前列

    小米玄戒员工收到玄戒O1创始纪念品 雷军:我们已站在全球SoC研发最前列

    07/27
  • 消息称苹果 M 系列和英伟达游戏 GPU 考虑英特尔 14A 制程工艺

    07/26
  • 全球首款2nm芯片 三星Exynos 2600现身:10核心设计

    这是三星史上最强悍的手机芯片。

    07/25
  • Intel CEO陈立武宣布重振x86 Panther Lake是重中之重 持续推进Nova Lake研发

    Intel正在做出艰难但必要的决策。

    07/25
  • 台积电2nm制程产能扩张迅猛,2028年月产能预计达20万片

    07/25
  • 英特尔公布Q2财报:营收129亿美元,毛利率同比下降7.9个百分点

    ​英特尔正处于关键转型期。

    07/25
  • 英特尔CEO陈立武发全员信:裁员近两万人,暂停欧洲扩张,重塑三大核心业务

    英特尔正处在一个艰难但必要的转型阵痛期。

    07/25
  • 英特尔:若 14A 无法获得外部大客户青睐,可能取消后续先进制程

    07/25
  • 台积电2nm芯片产能扩张:2028年月产冲刺20万片

    台积电快速推进和产能扩张,将为全球半导体产业带来新的发展机遇。

    07/24
  • 分析师:台积电二季度AI业务营收达100亿美元,英伟达是最大功臣

    台积电第二季度财报总营收达317亿美元,主要驱动力来自AI芯片的旺盛需求。

    07/22
  • 消息称联发科C-X1座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入,明年有望大量出货

    C-X1芯片将在2026年开始大规模出货,为联发科的营收带来贡献。

    07/21
  • 日本半导体逆袭成功,正式宣布2nm晶圆试产

    原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑。

    07/20
  • 看齐苹果华为小米,谷歌自研3nm芯片来了

    Tensor G5使用先进的台积电3nm工艺制程。

    07/20
  • 联发科天玑9500e首曝:对标高通骁龙8系

    天玑9500e采用全大核架构设计,安兔兔跑分将会突破300万。

    07/20
  • 日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制,首块晶圆亮相

    Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK,计划2026年一季度交付。

    07/18
  • 消息称英特尔在台积电 2nm 制程完成 Novo Lake 处理器芯片流片

    07/14
  • 英特尔将在俄勒冈州裁员2392人,约此前披露规模的5倍

    此次裁员对俄勒冈州经济构成沉重打击。

    07/13
  • 新款骁龙可穿戴设备芯片SW6100曝光,有望大幅提升智能手表性能

    我们可能会在2026年看到它出现在Wear OS智能手表上。

    07/12
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