Navitas与瑞萨陷入专利纠纷 化合物半导体领域专利竞争愈演愈烈
工信部早在2024年就把氟化氩光刻机列入了首台套重大技术装备目录，这类设备采用193nm光源，可以支持55nm制程的硅基芯片生产，而芯上微装推出的这款350nm光刻机，选择聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道，主动避开和国际头部光刻巨头在先进硅基制程领域的正面竞争，走了一条更贴合国内产业刚需的差异化突围路线。
谈及中国芯片发展，任正非表示，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。发展人工智能要有电力保障，中国的发电、电网传输都是非常好的，通信网络是世界最发达的，东数西算的理想是可能实现…
论坛期间，惠新（厦门）科技创新研究院发布了新一届《2024中国半导体企业创新榜（化合物半导体方向）》。 2021 年 12 月，在厦门市人民政府和厦门火炬高新区管委会的大力支持下，惠新基金在厦门成立惠新（厦门…
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