苹果的关键一战
苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带
iPhone Air是彻底地颠覆性的创新，这或许是属于未来的iPhone
iPhone 17发布速览：谁最薄、谁最强、谁明年最好卖？
再探苹果首款自研5G基带C1芯片：国内下载中位数190.32Mbps，弱信号下更稳
配备世界领先的无线网络实验室和制造技术。
sub-6GHz网络的覆盖范围更广、穿透力更强
苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由on-cell技术改为in-cell技术
小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。
iPhone 17 Air的电池厚度只有2.49mm，容量只有2800mAh
Tensor G5使用先进的台积电3nm工艺制程。
对苹果来说要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。
当下，具备完整5G基带研发能力的厂商屈指可数，目前全球五家能设计SoC的手机厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。 目前，小米发布的玄戒T1芯片，内部已集成完整独立研发4G基带，这款芯片不仅…
根据最新爆料，谷歌Pixel 10系列将不会搭载此前传闻中的联发科5G基带，而是继续沿用三星的Exynos5400调制解调器——这也是目前Pixel 9系列所使用的同款芯片。 据外媒9to5Google发…
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