搭载2nm工艺的A20 Pro芯片。
这个粉粉嫩嫩的iPhone17e还是和大家见面了
苹果把最强芯片，塞进最便宜的iPhone。
紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E亮相MWC 2026，融合卫星网络
采用主流的内外双屏设计，背部还集成有双摄
全网首例：用户反馈其iPhone Air的苹果自研5G基带硬件故障
搭载A18处理器，性能和标准版相当
消息称苹果iPhone 16e手机库存基本告罄，暗示17e即将到来
苹果今年的重磅产品不少，比如9月亮相的首款折叠屏iPhone Fold
iPhone 17e将由前代的“刘海屏”转变为“灵动岛”设计
iPhone 17e预计还是用京东方的LTPS OLED面板
渲染图称苹果将部分Face ID组件放置在屏幕下
他还表示，这台手机不会有面容ID
弥补了处理器的通信短板
首款2nm芯片三星Exynos 2600没有集成5G基带：需要单独外挂
小米2026年预计研发投入约400亿元
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