三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 …
英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。 英特尔、三星、LG Innotek等公司均表示将推动玻璃基板开发，而英特尔是最早行动的公司之一，目前已展示玻璃基板样品及采用玻璃基板的芯片…
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。据了解，AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个…
报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技…
快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出…
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