三星 W25 折叠屏手机的核心组件之一是高密度互连(HDI)基板，该基板由知名企业兴森科技提供。 三星 W25折叠屏手机将主要面向中国内地和韩国市场。此次，兴斐电承担了三星 W25 智能手机HDI基板量产…
预计在今年 10 月推出市场。 三星 W25在中国和韩国上市，采用了减薄设计，放弃了数字转换器技术，但仍支持 S Pen。 值得一提的是，负责量产三星 …
报道称三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供，在位于北京的 PCB 工厂内开始生产，有望在今年 10 月推出。 三星 W25 折叠屏手机仅在中国和韩国上市，为了减少厚度和重量而放弃了数字转换…
钛升科技于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基板供应…
8 月 30 日消息，DigiTimes 昨日（8 月 29 日）发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现…
面对车规级功率半导体模块散热基板市场的严苛要求，黄山谷捷始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力。据测算，2023年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约为1,983.16万件，而黄山谷捷凭借出色的市场表现，…
三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 …
英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。 英特尔、三星、LG Innotek等公司均表示将推动玻璃基板开发，而英特尔是最早行动的公司之一，目前已展示玻璃基板样品及采用玻璃基板的芯片…
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。据了解，AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个…
报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技…
快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出…
11/24 16:08
11/24 16:07
10/31 16:58
10/31 16:56
京公网安备 11011402013531号