CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
这一次，国家安全判断发生了变化。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
不过该条禁令仅影响未来推出的新产品，此前已获 FCC 批准的旧款无人机仍能在美国销售。
此外，还有玩家指出，内存等PC小型硬件长期以来就存在使用气泡信封运输的情况。
一次性拿下了10项长期悬而未决的数学与理论计算机科学公开难题，横跨高维几何、编码理论、群论、算子代数、量子复杂度和极值组合学等领域。
快科技8月7日消息，哈啰顺风车刚发布最新处罚公示，针对车主没接到乘客就提前开启行程这类违规行为，平台集中整治。
各种恶心人的中层领导和犹太人一样，整片整片从百度阿里腾讯这些老牌大厂往字节迁移。
“互联网藤壶"。
按照供应链消息人士的说法，距离2026年秋季新品发布会剩下不到6周时间的节点，苹果依然在加大力度扫货DRAM产能，就是为了提前备足足额库存，满足两款重磅新机上市之后的全球爆发式供货需求，避免出现往年热门机型发布后连续数月缺货、黄牛加价的情况。
IT之家 8 月 6 日消息，独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）昨日（8 月 5 日）发布博文，报道称苹果公司为 iPhone 18 Pro 系列及其首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra），紧急抢购 DRAM 内存芯片。
先进的产品未必能拥有自己的时代，但它选择了留在时代里。
OpenAI和Anthropic开始在华盛顿游说监管机构，试图推动美国政府加强对中国开源模型的限制。A.商业利益驱动——谁在怕，谁在赚，一目了然B. 开源是趋势——封杀只会让美国自己落后C. 安全风险确实…
IT之家 8 月 4 日消息，最新发布的一项安全研究显示，多款热门三星智能电视应用包含会与陌生人共享用户网络连接的代码，这可能使数百万台三星智能电视面临被恶意利用的风险。
由于N70 Max车身更小、整备质量更轻，在深水环境下更容易受到浮力影响，轮胎附着力变化也更加明显，因此针对车辆动力输出进行了单独标定，以保证在650mm涉水深度内动力能够有效传递至地面。
供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
EMIB-T所用基板包含三层关键结构：基础有机基板面板，由Ibiden（核心供应商）、Shinko、Unimicron和AT&S等厂商制造，面板内设有精密凹槽以安置硅桥；
2025 年 3 月，三位联合国特别报告员曾联名致信柬埔寨政府，指出这并非杂乱无章的地下作坊，而是一个拥有高楼园区、武装守卫和企业化管理体系、规模达数十亿的犯罪产业。
快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
IT之家 7 月 31 日消息，当地时间 7 月 30 日，美国联邦地区法院法官丽塔 ·F· 林（Rita F. Lin）在听证会上表示，美国政府未能提供足够证据来证明其将 Anthropic 列为“供应链风险”并禁止联邦政府使用其技术的决定具有合理性。
可到了7月28日，他却在一篇长帖里坦言：自己现在越来越悲观。 之前有一种流行的比喻，是把模型能力画成一个带尖峰的圆。但实际上，代码和数学那根刺确实是越来越长了，而语言表达和简单推理却没有同步提升。 思维链和…
AI写作的黄金时代，开始塌了。
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