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快科技8月28日消息，《时代》杂志公布了2026年度全球人工智能领域100位最具影响力人物，华为何庭波入选领导者类别。
阿里巴巴CEO吴泳铭和“AI教母”李飞飞是登上封面的唯二华人面孔
微博通报。
在功率器件、射频前端、光电子芯片等化合物半导体领域，国产设备已具备替代进口的能力。
据悉，市场研究机构Smart Analytics Global（SAG）最新数据显示，2026年上半年，中国人形机器人制造商占据了全球97%以上的出货量。
多益网络账号被封！曾公开老板100多个孩子
最近几个月，多益网络创始人徐波因与前女友汤敬高达数亿元的财产纠纷，及“百余名子女”争议引发网络热议。
台积电是英伟达所有AI芯片的唯一代工厂，从Blackwell到下一代Vera Rubin平台，每一颗GPU都离不开台积电的先进制程与CoWoS先进封装产能。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
财联社8月24日讯（编辑 马兰）人工智能数据中心使用的高带宽内存（HBM）技术正在出现重大转向。
SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
小米“龙虾”Xiaomi miclaw封测收官，封测用户可升级OS 4并享专属权益
IT之家注意到，小米今年 3 月开启官方“龙虾”Xiaomi miclaw 封测用户申请，该产品是基于小米 MiMo 大模型构建的 AI 交互测试产品。
IT之家 8 月 22 日消息，据路透社报道，一份 8 月 17 日的裁决文件显示，荷兰数据保护局已对优步（Uber）处以 8.25 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 64.92 亿元人民币）的巨额罚款。
优步也表示将提起上诉。
Counterpoint：先进封装成AI芯片新战场 未来五年出货或超13亿颗
并且token的超额消耗之外，还有另一个问题：支持1M上下文窗口，不代表模型在100万token下还能保持同样的上下文利用能力。
中微半导专注于MCU为核心的芯片设计，采用Fabless经营模式，晶圆制造及主要封装测试均外包。
同一个模型复刻出来的智能体没有这层缓冲：一个犯的错，很可能所有智能体一起犯，局部故障直接变成拥堵和踩踏。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
OpenAI 指出，在限时优惠期间，首批早期注册的 10000 名符合条件的 ChatGPT Business 客户，每添加一个 Premium 席位即可获得价值 100 美元的工作区赠金(2500 积分)，上限为 5 个席位共 500 美元。
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