高通在印宣布流片2nm芯片,印度部长称下一目标是本地2nm晶圆厂
报告称,这比去年的55亿美元增长了约27%
融资69亿元,AMD参投。
台积电CEO魏哲家:计划在日本工厂量产3纳米芯片
消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm,总投资升至170亿美元
三星电子拟上调4nm与8nm晶圆代工报价,涨幅约为10%
英伟达黄仁勋:未来十年台积电产能需翻倍,以支撑人类史上最大规模基础设施投资
ASML、泛林、KLA意见一致:晶圆厂容量是芯片制造商扩产瓶颈
黄仁勋:未获大陆新订单,台湾40%芯片产能转美国系误读
特斯拉成立23年后,它的第一章故事结束了
马斯克:芯片产能制约特斯拉中期增长,自建TerraFab晶圆厂很有必要
台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓(GaN)制程技术
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