标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。
台积电亚利桑那工厂成功出货首批NVIDIA、AMD和苹果芯片晶圆
英特尔启动新一轮裁员
美光已启动位于其总部爱达荷州博伊西的1座DRAM内存晶圆厂建设
“我们实现了从零到一的突破，填补了微型LED电致发光检测的技术空白，也为其他复杂晶圆检测提供了革命性技术方案，随着探针阵列规模与检测通道的持续拓展，未来或将在晶圆级集成检测、生物光子学等领域产生更广泛影响。…
月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.44万亿元人民币），包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 50…
作者：狼叫兽 6月12日消息，台积电于当地时间昨日在横滨举办了2025年技术论坛日本场活动。会上，台积电代表透露，预计其在日本的控股子公司JASM位于熊本县菊阳町的第…
6 月 12 日消息，台积电 2025 年技术论坛日本场当地时间昨日在横滨举行，台积电代表在活动上表示，预计其在日控股子公司 JASM位于熊本县菊阳町的第二晶圆厂将于 2025 年下半年开始建设。…
矽电股份(301629.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司是国内首家实现12吋晶圆探针台产业化应用的设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，并与国内领先的半导体制造厂商建立了合作关系。公司是市场份…
主要归因于其在先进制程上的交付能力不足，以及美国对中国客户的先进制程禁令，限制了其从中国消费补贴中获益的能力。 其他厂商方面，联电、GlobalFoundries、华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合集…
6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 TSMC Ariz…
厂商方面，台积电 (TSMC)以255亿美元营收和67.6%的市占率稳居龙头，环比下滑5%。台积电预计2025年AI加速器芯片销售将翻倍，长期增长强劲（2024-2029CAGR 45%）。公司预计Q2…
作者：狼叫兽 荷兰地方媒体de Gelderlander5月21日报道，半导体公司恩智浦有意在未来十年内逐步关闭四座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，其余三座均设…
6 月 9 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的数据，2025 年第一季度全球晶圆代工产业营收环比下滑约 5.4%至 364.03 亿美元（现汇率约合 2617.09 亿元人民币…
6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。 恩智浦计划…
如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。如果制造手机Soc这种芯片，按照1颗芯片面积大约是100平方毫米来计算，一般能够制造500-600颗左右，意味着这一环节下来，一颗的成本就…
研究院将依托中试平台，携手产业链合作伙伴推进规模化量产进程，构建“技术研发-工艺验证-规模量产”全链条能力，进一步增强自主可控的量子科技国际竞争力。从 CHIPX 公告获悉，今年第三季度，该研究院将…
6 月 6 日消息，据德国《商报》Handelsblatt 报道，GlobalFoundries格芯计划未来数年向其位于德国萨克森州首府德累斯顿的晶圆厂追加投资 11 亿欧元（注：现汇率约…
6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 据悉此次延迟的主要原因是当地由于 JASM 晶圆厂…
6月3日消息，台积电在先进制程领域的研发不断推进，但随之而来的晶圆生产成本也在大幅攀升。 据报道，台积电的A14的1.4纳米制程的晶圆成本可能高达45000美元每片，相比2纳米制程的30000美元每片，…
6 月 3 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链透露，台积电 2 纳米制程今年底的月产能有望达到 3 万片…
而现在三星芯片代工这一块，可能也撑不住了，要独立出来了。 为何会这样，其实并不难理解，原因就是芯片制造太要钱了，且难度太大，并且是越来越大，一家企业要想做大做强，就只有分拆出来，让这一块独立运作，而不是放到…
5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30…
5 月 27 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间今日报道称，三星电子的半导体部门（注：即 DS 设备解决方案部）正对系统LSI 业务的组织运作方式的调整计划进行最后审查，最终决定有望于…
5 月 23 日消息，“小米手机”官方微博发文，宣布玄戒 O1 处理器晶圆实物首度亮相小米科技园大堂展厅，见证小米 11年造芯创业之路。 ▲ 图源小米手机（下同） 据了解，小米玄戒 O1…
作者：狼叫兽根据报道，台积电2nm工艺晶圆的价格将比此前提高约10%。此前也有消息称，AMD下一代Zen 6架构的EPYC处理器将采用台积电N2工艺制造，同时也有可能…
5 月 19 日消息，台媒 Ctee 今日的报告称，台积电将会进一步提高其 2nm 工艺晶圆的售价。 Ctee 称，未来几周晶圆价格将进一步飙升，这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升，…
5 月 16 日消息，全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆 GlobalWafers 今日宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼的 12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂 GlobalWafers Amer…
5 月 9 日消息，英飞凌当地时间 5 月 8 日宣布，德国联邦经济事务与气候行动部已正式批准了对英飞凌正在德累斯顿建设的 SmartPower Fab 新晶圆厂的补贴资金。 英飞凌将合计向 Sm…
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