快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
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该公司增长依赖全球晶圆厂扩产浪潮。
因为存储芯片的供需天平，被AI这个超级变量压偏了。
三星电子拟投数十万亿韩元，于器兴新建月产10万片DRAM工厂
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