消息称苹果今年9月预计只上iPhone 18 Pro系列和首款阔折叠iPhone Fold
裁员、砍单、改设计：全球芯片巨头被内存逼入绝境
总投资240亿美元，美光新加坡NAND新晶圆厂设施动工
iPhone Fold采用了主流的内折设计
OpenAI一边两头下注，一边留后手
DRAM内存市场供方主导：消息称华邦、南亚已主要签订锁量不锁价长期合约
台积电最大客户，正式易主
2nm不再是万能药？消息称苹果、高通和联发科集体转向手机芯片架构“内功”
中国大陆晶圆代工厂，抓住8英寸代工机会
美国史上最大内存基地动工！威胁不在美生产将收100%关税 收割全球内存厂
小米18 Pro首发！高通骁龙8 Elite Gen6 Pro成本突破300美元
针对韩国厂商的豁免的标准可能会比中国台湾更为宽松
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