目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本
动辄投资上百亿，还在自研攒实力。
这恐怕是SK海力士收购时未曾想到的，Intel反倒是甩掉了一个包袱
芯片制造的“投影微雕术”：光刻段工艺
魏调侃黄身家超4万亿新台币
芯片革命！imec推出CMOS 2.0：3D堆叠+背面供电，颠覆能效极限。
台积电2纳米晶圆定价3万美元，三星低价抢单，代工市场竞争加剧。
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