5 月 6 日消息，印度媒体 The Economic Times 当地时间昨日报道称，塔塔电子正同荷兰半导体企业恩智浦就在晶圆代工与OSAT（注：外包封测）两方面的合作展开谈判。 塔塔电…
4 月 30 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下硅制造商集团 SMG 在其硅晶圆行业季度分析中表示，2025年一季度全球硅晶圆出货量同比增长 2.2% 至 2896 百万平方英寸。 这一数据较…
4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSM…
作者：狼叫兽模拟芯片代工企业高塔半导体在其当地时间5月14日发布的一季度财报电话会议上透露，公司已主动终止一项位于印度的晶圆厂建设合作项目。 该公司高管指出，此前部…
4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。 德新社报道…
公司高层表示，将在美国引入更先进的半导体制造产能。 近日，台积电位于亚利桑那州的第三座晶圆厂正式动工。业内普遍认为，随着这些客户逐步导入量产，配合后续第二、第三座晶圆厂的陆续投产，将有助于该地区产能逐步达到经…
根据产能规划，到2025年底，大陆晶圆代工厂在全球前十大厂商的成熟制程产能占比将超过 25% ，其中 28/22nm 新增产能贡献最为显著。根据Counterpoint 数据显示，预计晶圆代工行业将在20…
快科技4月30日消息，即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。 据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最…
SK siltron 是韩国唯一的半导体晶圆专业制造商，也是全球第三大晶圆企业。该公司在 2024 年实现 2.1268 万亿韩元销售额。目前SK siltron 的估值约为 5 万亿韩元（注：现…
4月10日消息，根据相关信息显示，全球领先的晶圆代工厂商在近日公布了其3月份的营收数据。 随着3月份营收数据的公布，该公司第一季度的整体营收也随之揭晓，达到了8392.54亿新台币，较去年同期的5926.4…
三星官方表示，所谓“三星晶圆代工(Samsung Foundry)暂停与中国部分公司新项目合作”的说法纯属误传。三星强调，目前仍在正常开展与这些公司的合作。 在此之前，国产芯片厂商瑞芯微也曾表示：“今天市…
如果两家公司成功合并，其合并后的市场份额预计将超过10%，从而超越中芯国际和三星，成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。 此外，两家公司在技术层面也有较大的互补性，涵盖成熟制程、FD-SOI工艺、特色工艺、…
4 月 2 日消息，昨日曾报道，联华电子对该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯合并的传闻回应称目前没有任何合并案进行。外媒Tom's Hardware 审查的一份相关评估文件包含了这笔设想…
4 月 1 日消息，台积电昨日在其高雄 Fab 22 晶圆厂基地举行了 2nm 扩产典礼暨 Fab 22 第 2 期厂房（Phase2）的上梁仪式。 ▲ 秦永沛。图源台积电 台积电执行副总经理兼…
“这（新闻报道） 令人惊讶，因为我们停止了该项目，并且应我们的要求，我们在大约在五、六个月前就退出了该项目，”Ellwanger 说。此外，Tower 报告称其 2025 年第一季度的收入为 3.58 亿…
4月2日，弥费科技正式发布了自研的新一代AMHS天车系统解决方案——天帆SKYSAIL系列，通过架构、平台、车体、软件四大维度的创新设计，实现了速度、稳定性、车体轻薄、智能化等十大维度上的产品力提升，综合性…
3 月 31 日消息，台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对…
3月28日消息，日前中芯国际披露了2024年年度报告，全年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.7%，创历史新高。 根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，仅…
3 月 28 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示，基于 Intel 18A制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段，计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。 陈立武称…
二期工厂预计 2028 年启动 3nm 工艺量产，可能会用于生产 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。等到台积电三期工厂 2nm产线投产时，苹果当代旗舰可能已采用最新的 1.6nm（A16）工艺…
中芯国际全年销售收入达到80.3亿美元，同比增长27%，创历史新高，稳居全球纯晶圆代工企业第二；产能利用率为85.6%，远高于可比同业的平均值。 中芯国际在年报中指出，2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，…
中微公司介绍称，此款 12 英寸边缘刻蚀设备 Primo Halona 采用其特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘…
3 月 27 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元（注…
3 月 25 日消息，分析机构 TechInsights 表示，根据其旗下资深行业人士 Scotten Jones编制的晶圆厂战略成本和价格模型，台积电美国分公司 TSMC Arizona 的单片…
3 月 20 日消息，参考《印度快报》当地时间昨日报道，英飞凌首席营销官安德烈亚斯・乌尔希茨（注：AndreasUrschitz）本周二表示，该企业计划未来 5 年将在印度的员工人数翻倍。…
3月12日，有外电报道称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，该合资企业将运营英特尔的晶圆厂，台积电在合资企业中的持股比例将不超过50%。 据悉，有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判仍在继…
3 月 11 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日指出，2024 年四季度全球前十大晶圆代工企业的合计营收达 384.82亿美元（备注：当前约 2794.12 亿元人民币），相较同年…
越南计划在 2030 年底前建设一家小型半导体晶圆厂，为此政府制定了三大激励举措： 如果该晶圆厂能按时投产，则企业可获得总投资额30%、不超过 10 万亿越南盾（备注：当前约 28.4 亿元人民…
尽管英特尔在该项目上投入了巨大的资源，但由于未来五年的市场前景尚不明朗，短期内难以看到显著的反转机会，因此决定放缓建设节奏。英特尔方面仍表示，如果未来市场需求发生变化或有其他需要，随时可以加快项目建设速度。 …
06/10 22:33
06/10 22:02
06/10 21:30
06/10 19:33
06/10 17:02
06/10 17:01
06/09 17:34
06/09 17:33
京公网安备 11011402013531号