公司高层表示，将在美国引入更先进的半导体制造产能。 近日，台积电位于亚利桑那州的第三座晶圆厂正式动工。业内普遍认为，随着这些客户逐步导入量产，配合后续第二、第三座晶圆厂的陆续投产，将有助于该地区产能逐步达到经…
快科技4月30日消息，即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。 据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最…
4 月 1 日消息，台积电昨日在其高雄 Fab 22 晶圆厂基地举行了 2nm 扩产典礼暨 Fab 22 第 2 期厂房（Phase2）的上梁仪式。 ▲ 秦永沛。图源台积电 台积电执行副总经理兼…
“这（新闻报道） 令人惊讶，因为我们停止了该项目，并且应我们的要求，我们在大约在五、六个月前就退出了该项目，”Ellwanger 说。此外，Tower 报告称其 2025 年第一季度的收入为 3.58 亿…
3 月 31 日消息，台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对…
3 月 28 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示，基于 Intel 18A制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段，计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。 陈立武称…
二期工厂预计 2028 年启动 3nm 工艺量产，可能会用于生产 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。等到台积电三期工厂 2nm产线投产时，苹果当代旗舰可能已采用最新的 1.6nm（A16）工艺…
3 月 27 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元（注…
越南计划在 2030 年底前建设一家小型半导体晶圆厂，为此政府制定了三大激励举措： 如果该晶圆厂能按时投产，则企业可获得总投资额30%、不超过 10 万亿越南盾（备注：当前约 28.4 亿元人民…
尽管英特尔在该项目上投入了巨大的资源，但由于未来五年的市场前景尚不明朗，短期内难以看到显著的反转机会，因此决定放缓建设节奏。英特尔方面仍表示，如果未来市场需求发生变化或有其他需要，随时可以加快项目建设速度。 …
Intel在俄亥俄州的新工厂于2022年开工建设，分为两个阶段，一期工程Mod 1最初计划2025年建成，之后推迟到了2027-2028年，现在进一步推迟到了2030年完工，而投产时间在2030-2031年…
3 月 1 日消息，英特尔当地时间昨日宣布，该企业位于美国俄亥俄州利金县新奥尔巴尼的 Ohio One制造基地投运时间进一步推迟：首座晶圆厂 Mod 1 将于 2030 年完成建设，2030~20…
SkyWater 将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的 200mm（即 8 英寸）晶圆厂 Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。与 SkyWater 的合作创造了互惠互利和协同效应，支持我…
2 月 27 日消息，SK 海力士当地时间 24 日宣布，随着韩国京畿道龙仁市政府本月 21日的批准放行，该企业位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已开始全面动工，预计 2027 年 5 月竣工。 SK…
2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内，不过该…
2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2亿欧元（备注：当前约 69.85 亿元人民币）《欧洲芯片法案》…
2月20日消息，根据Exyte的最新报告，美国在建设晶圆厂方面面临着巨大的时间和成本挑战。 Exyte指出，在中国台湾建设一座晶圆厂大约需要19个月，而在美国，同样的项目却需要长达38个月，新加坡和马来…
其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。 而在先进封装部分，台积电考虑在美国规划CoWoS 封装厂，以第一方的形式在美国供应 AI GPU 迫…
快科技2月13日消息，据韩国媒体报道，三星不仅取消了对平泽园区（P）晶圆代工生产线的“停机”措施，还计划从今年6月起将生产线的运行率提升至最高水平。 报道称，三星平泽园区的晶圆代工生产线此前因订单低迷而暂停了…
2月13日消息，据媒体报道，市场传出最新消息，就是Intel拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资企业。 有市场人士认为，Intel与台积电成立合资公司还是有一定可能性，如果台积电投资并帮助Intel的晶圆制造业…
2月13日消息，据韩国媒体报道，三星不仅取消了对平泽园区（P）晶圆代工生产线的“停机”措施，还计划从今年6月起将生产线的运行率提升至最高水平。 报道称，三星平泽园区的晶圆代工生产线此前因订单低迷而暂停了…
月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。 IT之家援引博文介绍，Gerr…
1 月 16 日消息，彭博社在本月 7 日的一篇报道中提及，位于法国克罗尔（Crolles）的格芯-意法合作 12英寸晶圆厂项目陷入停滞。 格芯与意法半导体在 2022 年 7 月签署协议，在后者…
所以ASML不允许芯片工艺停止，一定要想方设法推进它前进，这样好卖自己的光刻机。芯片制造企业们，也是在不断的推进芯片工艺，好让下面的芯片设计企业们买单。 事实上，对于绝大多数的芯片而言，根本就不需要什么3…
台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂正在逐步提高产能，最近开始为客户端 PC 生产 AMD Ryzen 9000系列处理器，并为其智能手表生产 S9 系统级封装（SiP）的关键组件。如果消息可靠，…
一种可能性是，AMD 正在使用一款此前未公开的芯片 —— 可能具有特定功能并面向特定应用，来测试台积电在亚利桑那州的 Fab 21晶圆厂。据报道，目前一期 A 阶段的所有设备均已安装完毕并投入芯片生产，目前…
12 月 27 日消息，据《日本经济新闻》报道，日本熊本县知事木村敬在当地时间今日举行的例行发布会上表示，台积电日本熊本子公司JASM 在 12 月 23 日向其告知已于本月启动量产，不过企业方面…
而硅晶圆，也是一代一代发展，最早开始是4英寸大小，后来到6英寸，再到8英寸，12英寸。而中国大陆在2024年上半年的时候，12英寸产线约90条，占到全球的一半左右。 可见，中国芯片产能确实是在高速增长了，…
作者：八月八 Intel的晶圆厂和制造工艺曾是它的核心竞争力，但这几年，Intel在产品和制造上遭遇挑战。行业内外都在探讨：Intel能否像AMD那样，考虑拆分或出售…
12 月 16 日消息，根据美国商务部当地时间 13日公告，美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录，计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元（备…
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