镓仁半导体宣布关键性突破：晶圆级厚膜外延片器件验证性能超越进口产品
2027年发布iPhone Air 2补齐短板：双摄、A20 Pro、VC散热
三星最强自研2nm芯片！Exynos 2700主频剑指4.2GHz
iPhone Air 2爆料：A20 Pro芯片、48MP双摄、面容ID组件缩小
Zen架构之父回应收购传闻：已与英特尔、高通CEO会面
半导体先进制程扩产预期升温 先进封装或将迎来同步放量
完全绕开ASML深紫外光刻路线！国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机成本降至DUV 1/10
但英伟达也不是吃素的
消息称苹果今年9月预计只上iPhone 18 Pro系列和首款阔折叠iPhone Fold
iPhone Fold采用了主流的内折设计
OpenAI一边两头下注，一边留后手
06/25 00:14
06/25 00:13
06/13 18:29
06/13 18:26
06/13 18:25
06/13 18:23
06/13 18:20
06/13 18:16
京公网安备 11011402013531号