融资69亿元，AMD参投。
消息称苹果今年9月预计只上iPhone 18 Pro系列和首款阔折叠iPhone Fold
iPhone Fold采用了主流的内折设计
OpenAI一边两头下注，一边留后手
消息称AI芯片企业Cerebras洽谈新一轮融资：估值是去年10月的2.7倍
消息称M5 Ultra芯片引爆台积电产能争夺，苹果英伟达终有一战
阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造，推动分子传感技术发展
从射月到折戟：浅谈特斯拉Dojo的陨落
标志着中国高端半导体装备产业迈入新阶段。
清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。
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