尽管如此，2纳米芯片的需求仍然空前旺盛
台积电2纳米晶圆定价3万美元，三星低价抢单，代工市场竞争加剧。
台积电相信2纳米和A16将成为下一波AI芯片的关键技术
标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。
台积电亚利桑那工厂成功出货首批NVIDIA、AMD和苹果芯片晶圆
如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。如果制造手机Soc这种芯片，按照1颗芯片面积大约是100平方毫米来计算，一般能够制造500-600颗左右，意味着这一环节下来，一颗的成本就…
研究院将依托中试平台，携手产业链合作伙伴推进规模化量产进程，构建“技术研发-工艺验证-规模量产”全链条能力，进一步增强自主可控的量子科技国际竞争力。从 CHIPX 公告获悉，今年第三季度，该研究院将…
6 月 3 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链透露，台积电 2 纳米制程今年底的月产能有望达到 3 万片…
12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P11A）厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 年一季度末…
不仅如此，三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设，预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间，进一步展现其在半导体技术前沿的深耕决心。 展望未来，三星计划…
该部门计划在2025年第一季度底前建设出一条月产能7000片晶圆的2nm产线，主要用于自家系统LSI业务代号“Tethys”的SoC（或命名为Exynos 2600）等客户芯片设计评估。该产线月产能约2000…
相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1…
10月5日消息，据媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.8…
中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰研究员团队在面向低功耗二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆研制方面取得突破性进展，相关成果于北京时间7日深夜发表在国际学术期刊《自然》（Nature）上。 二维半…
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