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德福科技(301511.SZ)：高端电子
电路
铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应
02/03
德福科技(301511.SZ)：高端电子
电路
铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应
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消息称台积电2nm产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程
消息称台积电2nm产能已被预订一空，英伟达有望“弯道超车”率先用上A16制程
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275万美元天价落槌：苹果Apple-1“0号原型板”刷新拍卖纪录
它是目前已知最早的玻璃纤维材质Apple-1原型
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深南
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(002916.SZ)：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力
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深南
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(002916.SZ)：公司综合产能利用率仍处于相对高位
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利扬芯片(688135.SH)：拟定增募资不超过9.7亿元 将用于集成
电路
测试项目等
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(002916.SZ)：公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力
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(002916.SZ)：公司综合产能利用率仍处于相对高位
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利扬芯片(688135.SH)：拟定增募资不超过9.7亿元 将用于集成
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京公网安备 11011402013531号