华为小米比亚迪等谁能笑到最后！专家称中国新能源车企未来仅存几家
在曹刚看来，由于技术尚处早期、专业场景的深度与复杂性要求极高，以及高昂成本带来的经济性挑战，当前大模型尤其是智能体和个人助理在金融等核心业务领域的落地应用仍面临显著障碍，进展不如通用领域顺利。这一论断背后，…
为了考察大模型在实际金融场景中部署的能力，蚂蚁数科还联合中国工商银行、宁波银行、北京前沿金融监管科技研究院、上海人工智能行业协会等机构联合推出Finova大模型金融应用评测基准，深度考察智能体能力、复杂推理…
IT之家 7 月 28 日消息，在今日举办的世界人工智能大会论坛上，蚂蚁数科正式发布金融推理大模型 Agentar-Fin-R1，为金融 AI应用打造“可靠、可控、可优化”的智能中枢。 数据层面，蚂蚁数科构…
5月28日，复旦大学宣布成立复旦新工科发展基金，首期在1990级经济学院校友、校董陈天桥等人支持下，基金首期规模达1.2亿元。此次捐献的资金，将与复旦六大新工科学院之一的计算与智能创新学院合作组建天桥研究院…
一位热心的复旦校友为基金捐赠1亿元，支持哲学学科发展，却不留名出名，不图回报。 5月12日，复旦大学宣布，朱义捐赠3000万元设立“复旦大学百利天恒特聘教授”项目，支持学校在“创新药物靶点发现”及“脑与类脑智…
此次 LW2800A-200NA 的发布和投入使用，实现了风电塔机高度从 180 米到 216米的跃升。该产品专为超高风电项目研制，最大起升高度 216 米、最大钩下净吊重 200 吨、最大可吊风机的高度 …
5 月 18日消息，据复旦大学官方消息，今日下午，复旦大学谢希德-俞吾金哲学发展基金（第二期）捐赠签约仪式举行。一位热心的复旦校友为基金捐赠 1亿元，支持哲学学科发展，却不留名出名，不图回报。 …
5 月 10 日消息，联发科昨日（5 月 9 日）针对中低端手机，发布曦力（Helio）G200芯片，显著提升了摄像头性能和网络连接功能。 联发科 Helio G200 采用与前代相同的核心架构，…
在影像方面，Helio G200 芯片支持最高 2 亿像素的主摄，配备 12-bit DCG 技术，采用三重 ISP架构，图像处理速度更快，并引入先进的 AI 降噪技术和硬件加速深度引擎，优化人像拍摄效果…
基于这一历史经验，思科认为，未来量子计算的发展路径也将趋向于横向扩展模式，即借助专用量子网络将多个量子处理器互联，从而构建一个更大规模的协同计算系统。 据透露，该原型芯片在每个通道上每秒能产生超过100万对纠…
4 月 11 日消息，联发科北京时间昨日 19:00 正式发布了天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。此外，天玑9400+ 搭载增强型推理解码技术 (SpD+)，智能体 AI 任务的推…
从天玑9400+全大核架构与NPU890带来的性能跃升，到AI开发套件2.0对LoRA训练与开放代码架构的支持，再到Dimensity Profiler中温控、功耗、帧率的多维可视化调试机制，每一项能力都在回…
此外，天玑 9400+搭载增强型推理解码技术 (SpD+)，智能体 AI 任务的推理速度可提升 20%。天玑 9400+ 还集成天玑 AI智能体化引擎，可将传统 AI 应用程序升级为更先进的智能体化 AI …
【快讯】4月11日，联发科在MediaTek 天玑开发者大会2025上正式发布了天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片，这款芯片在多个方面进行了显著升级，有望为用户带来更强大的性能和更丰富的功能体…
此外，MediaTek长期与全球开发者和设备制造商深度合作，构建了日益完善的AI应用和技术生态系统，可为用户带来更快、更安全等多重体验优势。”此外，天玑 9400+搭载增强型推理解码技术（SpD+），智能体A…
Q25臻品音箱以“还原真实声音，定义品质聆听”为核心理念，依托QQ音乐全新QPlay3.0技术，实现音频数据高保真，为用户带来高清无损母带级音质的无线聆听体验。 QPlay3.0技术基于Wi-Fi的高保真音频…
月 12 日消息，联发科德国当地时间昨日在Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片 Genio 720 和Genio520。 此外这两款芯片支持至多 16GB 的 LPD…
3 月 12 日消息，联发科德国当地时间昨日在 Embedded World 2025 嵌入式展上发布了新一代智能物联网芯片Genio 720 和 Genio 520。这两款产品 AI 算力至高达…
山石网科在AI安全领域已深耕十余年，并将AI能力深度融入现有安全产品与解决方案之中。未来，公司将逐步推出搭载ASIC芯片的AI安全产品，全面应用AI安全技术，持续提升网络安全性能和运营效率，引领行业技术发展…
2月25日，联发科正式发布天玑7400与天玑7400X两款中高端移动处理器，尽管联发科强调新品在AI性能与折叠屏适配方面的优化，但硬件规格与前代产品高度重合，被消费者质疑为“挤牙膏式升级”。 对比2024年…
快科技2月25日消息，联发科今天正式发布了新款移动处理器“天玑7400”、“天玑7400X”，基本规格和上代天玑7300、天玑7300X相差无几，X版本还是针对折叠屏适配优化。 天玑7400系列定位中高端，可…
快科技1月10日消息，在CES 2025展会期间，NVIDIA发布了名为“ProjectDIGITS”的新一代个人AI超级计算机，身材只有迷你机大小，却可提供千万亿次级的性能。 这款机器搭载了与联发科共同设…
12月13日，北京——在AICon全球人工智能开发与应用大会（AICon 北京 2024）上，英博数科正式发布了旗下品牌英博云的全新智算产品矩阵，涵盖智算中心建设运维、GPU容器服务、先进算力实验室和产业孵化…
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