这款芯片采用台积电2nm工艺搭配晶圆级多芯片封装技术，处理器与DRAM必须在晶圆阶段同步整合，不能先生产芯片、后续再补装内存，没有缓冲空间，直接卡住整条生产链路，拖累富士康等代工厂主板与整机装配进度。
快科技8月8日消息，近日，由马斯克旗下SpaceX与特斯拉联合推进的Terafab超级芯片工厂，曝出能源配套建设的关键新进展。
清州M17闪存工厂投资19.1万亿韩元（约908亿元人民币），建筑面积约68万平方米，依托清州现有成熟NAND产线与完备水电配套，建设进度更快。
马斯克开建“地球最大芯片厂” 面积相当于50个五角大楼
快科技8月7日消息，当地时间8月6日，马斯克旗下太空探索技术公司SpaceX与特斯拉公司联合宣布，全球规模最大芯片厂——Terafab将落户得克萨斯州的格赖姆斯县，项目首期投资额达168亿美元。
更值得关注的是，新机有望首发小米新一代自研旗舰芯片玄戒O3，并成为小米CEO雷军年初提到的“自研芯片+自研OS+自研大模型”三大核心技术集中落地的产品。
IT之家 8 月 7 日消息，根据 SK 海力士今日提交的财务文件，该企业在今日的董事会上确认季度股息为每股 375 韩元（IT之家注：现汇率约合 1.8 元人民币）。
业界指出，为突破摩尔定律的极限，当半导体制程迈入 1 纳米以下节点时，寻找新材料已成为必然趋势。
就在前两天，日本分销商CFD Sales才发布通知，确认技嘉显卡价格上调20%至40%，新价格从8月1日起对所有订单生效，并直接取消了此前旧价未完成的订单，消费者需以新价格重新下单。
但IT之家实测发现，该版本支付宝开放了蚂蚁阿宝 AI 助手功能（前一个版本会提醒更新支付宝）。
按照供应链消息人士的说法，距离2026年秋季新品发布会剩下不到6周时间的节点，苹果依然在加大力度扫货DRAM产能，就是为了提前备足足额库存，满足两款重磅新机上市之后的全球爆发式供货需求，避免出现往年热门机型发布后连续数月缺货、黄牛加价的情况。
IT之家 8 月 6 日消息，独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）昨日（8 月 5 日）发布博文，报道称苹果公司为 iPhone 18 Pro 系列及其首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra），紧急抢购 DRAM 内存芯片。
报道称苹果公司主要依赖美光科技的 DRAM，并紧急从 SK 海力士和三星采购，此外有消息称苹果公司近期考虑将中国长鑫存储（CXMT）纳入供应链。
你可以做到全世界唯一，依然不一定最赚钱。
阿里云容器服务Agent 9月3日启动商业化收费 新增功能按积分灵活计费
使用容器服务 Agent 的对话、自主智能运维及定时任务等功能时产生的模型资源消耗会折算为积分进行计费。
供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
凤凰网科技讯 8月3日，阿里巴巴旗下企业级Agent产品“千问办公”（QwenWork）正式开启公测，个人和企业用户均可通过官网体验网页版和PC客户端，钉钉端入口近期也将开放。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
快科技8月2日消息，AMD在Zen 6架构上预计引入LP低功耗核心，与标准Zen 6和高密度Zen 6c并列，InstLatX64今日披露了这种低功耗核心的更多细节。
索尼旗下子公司索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions） 31日宣布，将从8月4日起逐步恢复其位于熊本县菊阳町的工厂（熊本技术中心）的运营，预计在8月中旬回复至地震前的产能水平，该厂生产的图像传感器广泛应用于消费类数码相机、工业设备和汽车领域。
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