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  • 英国政府资助梅赛德斯-奔驰旗下YASA,减少电动汽车电机稀土依赖

    IT之家获悉,“韧性计划”旨在降低电动汽车电机对稀土磁性材料的依赖,强化供应链安全,同时保障电机可满足未来车辆对质量、体积、效率的要求。

    08/18
  • 吃火锅给小费?号称“服务不过度“的巴奴要推“打赏服务员“功能:超八成员工是兼职与外包,曾欠缴员工社保及公积金

    08/17
  • 段永平二季度减持英伟达、谷歌 新建阿里巴巴仓位

    二季度,H&H继续增持拼多多、伯克希尔哈撒韦B类股和迪士尼,新建阿里巴巴仓位,同时大幅减持英伟达、谷歌、微软等,清仓台积电和CrowdStrike。

    08/16
  • 苹果折叠屏将冲击行业TOP3:和三星华为形成三足鼎立之势

    核心配置方面,iPhone Ultra搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片,标配12GB运行内存,内置苹果自研C2 5G基带,电池容量约为5500mAh。

    08/16
  • 下月发布!小米平板三大旗舰信息公示:最大13.3英寸

    其中,前两款预计命名为小米平板9、小米平板9 Pro,分别搭载骁龙8s Gen4、骁龙8 Gen5。

    08/15
  • 软银Q2猛砍逾七成台积电持仓,套现2.7亿美元,AI硬件押注再调整

    08/15
  • 英伟达官宣CPO交换机全面量产:鸿海、台积电等共同打造

    在供应链方面,该交换机系统由多家行业伙伴协同打造:鸿海负责整机系统组装,Lumentum 提供激光芯片制造,矽品承担晶圆级与芯片级封装测试,天孚通信(300394.SZ)负责激光器模块子组件组装,台积电(TSM.US)则主导先进硅光子工艺制造。

    08/14
  • 瑞银称英特尔将代工AMD芯片,EMIB-T封装良率达90%

    IT之家 8 月 14 日消息,瑞银集团(UBS)在最新研报中分析认为,由于台积电(TSMC)产能限制影响,AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议,并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。

    08/14
  • 消息称英伟达下一代 GPU“Feynman”使用台积电A16制程

    供应链表示,台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片,支持 Chip-on-Wafer(CoW)和 Wafer-on-Wafer(WoW),通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离,提高带宽并降低延迟和功耗。

    08/14
  • 英伟达加速推进下代芯片架构:直奔台积电升级版A16制程 制造压力陡增

    作为台积电先进制程与封装的最大客户,NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。

    08/14
  • 小米龙甲电池暴雨天涉水也能开:无需担心常规涉水安全性能

    小米龙甲电池是小米全程主导研发的整套动力电池方案,从电芯、电池包设计到出厂质检,全部由小米把控,各项安全标准都比现行国标严苛很多,防水只是它众多安全优势里的一项。

    08/14
  • RTX 50系列下月还要再涨30%!RTX 5090已经暴涨41%

    Danawa援引行业分析称,RTX 50系列显卡价格可能从本月起再涨最多30%,涨价压力来自台积电先进工艺晶圆和GDDR7显存成本上涨,部分厂商已在调整出货量或考虑提价,高端型号涨幅可能更大。

    08/13
  • 两个腾讯,都没有退路

    大力奔向AI后,腾讯的挑战才刚刚开始。

    08/13
  • 高德发布“积水地图”:近800个官方监测点接入,深度精确到厘米

    凤凰网科技讯 8月13日,北京市水务局与高德近日达成合作,将近800个官方积水监测点位数据接入高德“积水地图”,实现积水深度实时更新,精度精确到厘米。

    08/13
  • 小米超级小爱2.0“专家模式”开启订阅:每月免费1000积分,付费最低19元起

    收费方面,用户每月免费获得1000积分,普通问答每次约消耗12-20积分,PDF/PPT生成等任务消耗100-300积分。

    08/13
  • 2026在线教育软件|广州互联网协会年度积极贡献单位权威排行榜单

    2026年初,协会在第四届会员大会上颁出"2025年度积极贡献单位"荣誉,凡科、机智云、易娱网络三家企业凭借各自领域的技术积累和社会担当荣登榜单。 在公司产品体系中,凡科教育是一款面向教育行业的SaaS数字化…

    08/12
  • OpenAI推出ChatGPT企业高级席位:用量多5倍、取消5小时封顶限制

    OpenAI 指出,在限时优惠期间,首批早期注册的 10000 名符合条件的 ChatGPT Business 客户,每添加一个 Premium 席位即可获得价值 100 美元的工作区赠金(2500 积分),上限为 5 个席位共 500 美元。

    08/12
  • 良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产:能塞12组HBM4

    CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术,2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸,这个倍数是相对于EUV芯片而言的,现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2,再大就做不出来了,因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。

    08/12
  • 提前苹果1个月:奢侈品牌Caviar推出定制版iPhone 18 Pro/Max

    芯片方面,Caviar 页面显示配备台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片,电池配备 5100~5200mAh 容量。

    08/11
  • 外媒揭秘台积电罕见联手索尼:中国厂商已在一领域反超

    凤凰网科技讯 北京时间8月11日,《日经亚洲》发文称,台积电与索尼集团合作生产下一代图像传感器的举措,是一种非同寻常的联盟,其背后是双方对智能手机市场停滞不前、以及韩国和中国大陆竞争对手竞争加剧的日益担忧。

    08/11
  • 美女明星炒股,亏光70万积蓄,发生了什么?刚刚,回应来了

    08/11
  • 台积电因内存短缺积压10亿美元苹果芯片?分析师郭明錤否认

    08/11
  • 马斯克的新挑战:给光刻机“换束光”

    也就是说,马斯克的“FEL-EUV”能不能成事,还得看阿斯麦能否向他提供与FEL光源配套的光刻机,特别是在台积电和三星争相扩产的背景下。

    08/11
  • 台积电1.4nm芯片厂迎来转机:可推动房价上涨 当地居民不再反对建厂

    台积电之后在台南、高雄、嘉义等地新建工厂,由于台积电近年来收益大涨,员工的收入自然也水涨船高,进而推动当地的房价上涨,这也让之前反对建厂的龙潭地区民众改变了想法,毕竟房价大涨总比留着种茶的收益更高,因此不再反对建厂,园区也因此重启建设。

    08/11
  • 押注18A/14A工艺+EMIB封装 Intel增发150亿美元股票:All in AI

    第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线,那就是先进封装,自研的EMIB技术今年很受宠,比台积电的CoWos封装还要便宜,联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了,未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。

    08/11
  • 微软据悉拟“大幅”提高下一代AI芯片产量,正与台积电洽谈2027年交付逾30万枚

    08/11
  • 差距正在缩小!法国教授警告:继续禁中国光刻机 欧美会是最大输家

    中国企业研发光刻机同样面对这一难关,但美国的制裁将许多进口设备挡在中国市场之外,国产自主设备获得了天然的市场空间。

    08/10
  • 炸裂利好!A股集体大爆发,盘面涌现一个关键积极信号!

    08/10
  • AI 工具致 Linux 7.2 候选版体积异常膨胀,Linus Torvalds 坦言并不兴奋但尚可接受

    08/10
  • 内存+A20 Pro供应不足!iPhone 18 Pro/iPhone Ultra首发大概率缺货

    这款芯片采用台积电2nm工艺搭配晶圆级多芯片封装技术,处理器与DRAM必须在晶圆阶段同步整合,不能先生产芯片、后续再补装内存,没有缓冲空间,直接卡住整条生产链路,拖累富士康等代工厂主板与整机装配进度。

    08/08
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