IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
按照此前爆料，苹果计划为这款新机采用大面积曲面玻璃设计，机身正面、边框与背部将通过玻璃实现更加连贯的一体化效果。
当地时间8月9日，SK海力士与其工会完成第五轮谈判，但仍未能就奖金方案达成一致。
IT之家获悉，作为全球首条搭载无 FMM 技术的高世代 AMOLED 生产线，该产线采用维信诺自主研发的 ViP 技术，摆脱了传统精细金属掩模版（FMM）的物理限制，具备独立像素、高精度等颠覆性优势。
EMIB-T所用基板包含三层关键结构：基础有机基板面板，由Ibiden（核心供应商）、Shinko、Unimicron和AT&S等厂商制造，面板内设有精密凹槽以安置硅桥；
另一方面也在加快客户端的产品落地，“目前正联合多家头部终端品牌，推进笔记本、显示器等多款 IT 类消费级印刷 OLED 产品的验证工作，预计年内就会有相关产品陆续和大家见面。
几年前，这家公司还处在另一个世界
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