台积电先进工艺被曝提价3~10%,苹果iPhone 18系列成本压力剧增
中国光刻胶领域取得新突破!首次合成分辨率优于5nm的微观三维“全景照片”
需要高性能、低功耗内存来满足端侧AI功能需求
苹果A20芯片首发台积电2nm工艺,单颗成本预估280美元
联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片,预计2026年底量产
目前FOPLP机台已经出货,客户导入测试良率达九成。
英伟达可能在明年超过英特尔
“宁王”阴影下的“麻烦”
英特尔真正需要的是为其所谓的先进14A芯片制程工艺找到外部客户。
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