定位中端的TUF系列主板也未能完全幸免于此次9800X3D的故障风波
LG电子将在CES 2026首次展示家用机器人新品LG CLOiD
英特尔Nova Lake-S处理器细节确认：酷睿Ultra 9最高52核+288MB bLLC大缓存
苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判
SpaceX与非洲主要移动运营商达成合作 明年覆盖14国
锐龙X3D刷榜游戏CPU AMD高端化成了：小伙伴祥硕业绩大涨
1400多位来自德、美、瑞等国及宝马捷克自动驾驶测试中心的专家参与研发。
显卡后置，可以节省正面空间，正面因此再容纳一条插槽，同时维持同样的满血性能。
AMD正式停产B650芯片组！主板厂商清库存，AM5平台全面迈向800系时代。
银白背插主板，微星PRO B850M-A WIFI PZ上线官网
此外，A620 芯片组仅能提供 8 条下行通道用于 PCIe / SATA 设备，而 A620AI WiFi 在使用 7 条芯片组 PCIe通道的同时还提供了 2 个原生 SATA 接口，这符合 PROM…
5 月 27 日消息，渠道消息源博板堂今日表示，AMD 已宣布 B650 停产，该芯片组进入尾货库存的消化阶段，M-ATX 规格的B650 主板存量可支撑到三季度。 注意到，AMD 的 A…
5 月 13 日消息，根据铭瑄母公司商科集团近期向 EEC 注册的型号信息，铭瑄有望推出基于 AMD X870 平台的主板iCraft X870M WIFI，向主板市场更高层次进一步发展。 IT之…
月 13 日消息，根据铭瑄母公司商科集团近期向 EEC 注册的型号信息，铭瑄有望推出基于 AMD X870 平台的主板 iCraft X870MWIFI，向主板市场更高层次进一步发展。 IT之家注意到，铭瑄…
作者：狼叫兽 近日，联发科与谷歌共同在CES 2025上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic产品线 MT7903 芯片组。这款芯片组将为谷歌的Googl…
1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google H…
近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，三星公司的Galaxy Tab S10 FE系列已在其美国官方网站上正式亮相，预示着这一系列入门级的平板电脑即将正式发布。此前，三星已于今年9月底推出…
瑞萨表示，AI、HPC 和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高，这就需要新的 DDR5 MRDIMM。 瑞萨表示其第二代 MRCD 芯片RRG50120 相较初代产品功耗降低 45%；而为 DDR5 …
2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著…
10 月 17 日消息，高通美国得克萨斯州当地时间本月 10 日宣布推出 IQ 系列工规级处理器平台。该系列芯片组专门面向最具挑战性的安全级工作环境而设计，满足工业应用对于宽温域和集成安全特性的要求…
9月17日,高性能连接领域的领军企业ValensSemiconductor(纽交所代码:VLN,以下简称“Valens”)宣布,其VA7000MIPIA-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点。“作为前首…
7 月 30 日消息，AMD 公司昨日发布了 Ryzen 芯片组驱动 6.07.22.037 WHQL，新增支持 Ryzen AI300 系列处理器，并优化了对 Ryzen 7000“Phoeni…
【头部财经】小米即将在印度发布Poco M6 Pro，据称将于本周六（8月5日）正式推出。该机的官方渲染图已经曝光，展示了绿色和黑色
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