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  • 铭瑄有望推出其首张 AMD 旗舰芯片组锐龙主板 iCraft X870M WIFI

    5 月 13 日消息,根据铭瑄母公司商科集团近期向 EEC 注册的型号信息,铭瑄有望推出基于 AMD X870 平台的主板iCraft X870M WIFI,向主板市场更高层次进一步发展。 IT之…

    05/16
  • 铭瑄有望推出其首张 AMD 旗舰芯片组锐龙主板 iCraft X870M WIFI

    月 13 日消息,根据铭瑄母公司商科集团近期向 EEC 注册的型号信息,铭瑄有望推出基于 AMD X870 平台的主板 iCraft X870MWIFI,向主板市场更高层次进一步发展。 IT之家注意到,铭瑄…

    05/16
  • 联发科MT7903芯片组亮相 智能家居无线通信技术又有新突破

    作者:狼叫兽 近日,联发科与谷歌共同在CES 2025上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic产品线 MT7903 芯片组。这款芯片组将为谷歌的Googl…

    01/08
  • 联发科、谷歌推出智能家居无线连接芯片组 MT7903,支持 Matter

    1 月 8 日消息,联发科昨日在博客中表示,该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google H…

    01/08
  • 三星Galaxy Tab S10 FE即将发布 搭载三星自研芯片组

    近日,CNMO注意到,据海外媒体报道,三星公司的Galaxy Tab S10 FE系列已在其美国官方网站上正式亮相,预示着这一系列入门级的平板电脑即将正式发布。此前,三星已于今年9月底推出…

    11/29
  • 瑞萨宣布率先推出 DDR5 MRDIMM 12800MT/s 完整内存接口芯片组

    瑞萨表示,AI、HPC 和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高,这就需要新的 DDR5 MRDIMM。 瑞萨表示其第二代 MRCD 芯片RRG50120 相较初代产品功耗降低 45%;而为 DDR5 …

    11/21
  • D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组的摄像头模组

    2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著…

    10/25
  • 高通推出 IQ 系列工规级处理器芯片组,AI 算力最高达 100 TOPS

    10 月 17 日消息,高通美国得克萨斯州当地时间本月 10 日宣布推出 IQ 系列工规级处理器平台。该系列芯片组专门面向最具挑战性的安全级工作环境而设计,满足工业应用对于宽温域和集成安全特性的要求…

    10/17
  • Valens宣布VA7000 MIPI A-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点

    9月17日,高性能连接领域的领军企业ValensSemiconductor(纽交所代码:VLN,以下简称“Valens”)宣布,其VA7000MIPIA-PHY芯片组获得三家欧洲领军车厂的设计定点。“作为前首…

    09/18
  • AMD 发布 Ryzen 芯片组驱动程序 6.07.22.037

    7 月 30 日消息,AMD 公司昨日发布了 Ryzen 芯片组驱动 6.07.22.037 WHQL,新增支持 Ryzen AI300 系列处理器,并优化了对 Ryzen 7000“Phoeni…

    07/30
  • 小米Poco M6 Pro曝光,搭载高通骁龙4 Gen 2芯片组,配备6.8英寸的LCD屏幕

    【头部财经】小米即将在印度发布Poco M6 Pro,据称将于本周六(8月5日)正式推出。该机的官方渲染图已经曝光,展示了绿色和黑色

    08/03
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