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  • Counterpoint报告:华为海思芯片2024年营收同比翻倍

    据Counterpoint Research最新发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》,2024年安卓高端智能手机系统级芯片(SoC)市场呈现显著增长活力,营收同比增幅达34%,这一增长…

    05/16
  • Parallels Desktop 20.3发布:支持M4 芯片、USB直通、OBS直播流

    本次更新带来多项功能提升,包括 OBS 支持、Touch ID 认证、改进仿真技术,以及对 Apple Silicon Mac 的全新x86_64 仿真支持。 Parallels Desktop 20.3 …

    05/16
  • 英特尔版 X3D 技术将至:18A-PT 芯片工艺官宣,14A 节点即将推出

    英特尔还透露其新的 18A-P(注:18A 节点的性能版本)现在正在晶圆厂中运行,早期晶圆也已投产。在成熟的节点方面,英特尔晶圆厂现在有了首个 16nm 量产晶圆,该公司现在也在与联电合作开发 1…

    05/16
  • 违者最高20年监禁!美国全球封锁华为昇腾芯片:中国企业用自己国产芯片管不着

    对于这样的做法,行业专家也是进行了详细的解读,在外界看来这是一个荒唐的规定,中国企业用自己国产芯片凭什么轮到你美国管? “你说中国企业用自己国产的芯片,也算“违反美国法律”?美国一方面加紧在第三国推广自己的…

    05/16
  • iQOO Neo10 Pro+搭载自研电竞芯片Q2,系列首次支持2K+144FPS超分超帧并发

    月 15 日消息,iQOO Neo10 Pro+ 手机将于 5 月 20 日 19:00 发布,今日预热显示该机自研电竞芯片 Q2。IT之家从官方介绍获悉,这是 Neo 系列首次支持 2K+144FPS 超…

    05/16
  • 中国首款实用化抗量子密码芯片“密芯PQC01”发布

    月 14 日消息,综合河南政府网、河南日报消息,郑州信大壹密科技有限公司设计研发的抗量子密码芯片“密芯 PQC01”日前在中芯国际成功流片并正式发布,标志着我省在量子安全领域技术与产业培育上有了重大突破,该芯…

    05/16
  • 欧洲审计院:欧盟《芯片法案》2030 年微芯片市占翻倍目标难实现

    报告指出,欧盟《芯片法案》的总体资金规模为 860 亿欧元,其中仅有约 5% 的 45亿欧元直接由欧盟委员会负责,其余部分则来自成员国和行业。全球顶级半导体企业在 2020~2023 年期间的投资预算就达…

    05/16
  • 昔日“火鸡棚”孕育科技巨擘:Arm架构芯片出货量突破2500亿颗

    如今,Arm 架构的处理器已经发展成为拥有超过 1 亿个晶体管的复杂 SoC,其“异常节能”的特性更是使其风靡全球。 时至今日,Arm芯片已经集成了超过 1 亿个晶体管,并具备图形加速、多核心等先进功能,部…

    05/16
  • 铭瑄有望推出其首张 AMD 旗舰芯片组锐龙主板 iCraft X870M WIFI

    月 13 日消息,根据铭瑄母公司商科集团近期向 EEC 注册的型号信息,铭瑄有望推出基于 AMD X870 平台的主板 iCraft X870MWIFI,向主板市场更高层次进一步发展。 IT之家注意到,铭瑄…

    05/16
  • 一加手机宣布与联发科达成游戏战略合作,联合发布天玑9400新芯片

    月 13 日消息,一加手机、联发科今日宣布达成游戏战略合作,联合发布旗舰家族新芯片,“首次注入风驰游戏内核”。 从时间点和此前爆料来看,这一新品AP(IT之家注:应用处理器)预计为天玑 9400e,可视作天…

    05/16
  • 一加官宣首次将风驰游戏内核写入天玑平台,并与MediaTek联合发布天玑9400系列新芯片

    2024年5月14日,一加宣布将与MediaTek联合举办“芯旗舰 新上限”游戏战略沟通会暨芯片发布会,双方将在游戏技术共融、芯片定制、内核重构、技术联合等多方面展开前所未有的深度战略合作。一加将自研的芯片级…

    05/16
  • 苹果自研基带芯片C1首次安全更新 修复了这个漏洞

    北京时间5月13日,据科技博客MacRumors报道,苹果公司今天推送了iOS 18.5系统更新,其中包含针对iPhone16e所搭载的C1基带芯片的安全修复。 根据苹果在iOS 18.5安全支持文件中提…

    05/16
  • 消息称英伟达 B300 GPU 五月投产:超级芯片主板沿用 Bianca 设计

    4 月 28 日消息,台媒《工商时报》今日报道称,英伟达 B300 "Blackwell Ultra" AIGPU 的生产将于五月启动,基于 B300 GPU 和 Grace CPU 构建的 GB…

    05/16
  • 慧荣推两款客户端SSD主控芯片

    慧荣近日宣布,将在即将举行的 COMPUTEX 2025 展会上推出两款全新的客户端固态硬盘主控芯片,分别为 SM2504XT 和SM2324。 SM2504XT 采用台积电 6nm 制程工艺,支持 PC…

    05/16
  • 进迭时空推出 Muse Pi Pro 单板电脑:RISC-V 芯片,799 元起

    4 月 28 日消息,进迭时空推出了 Muse Pi Pro 单板电脑,该开发板采用RISC-V SoC,支持 UEFI,售价 799元起。 根据官方所述,该单板电脑采用进迭时空 M1 SoC,内…

    05/16
  • 2025 台北电脑展:慧荣科技推出全新 PCIe Gen5 与 USB4 主控芯片

    慧荣科技终端及汽车存储业务高级副总裁段喜亭NelsonDuann表示:“我们致力于提供性能与能效双领先的SSD主控芯片解决方案。 除新客户端及便携式SSD主控芯片外,慧荣科技还将在COMPUTEX2025展…

    05/16
  • 消息称三星Galaxy Z Flip7手机搭载Exynos芯片,Z Flip7 FE选择不同方案

    5月12日消息,新的信息显示三星新款紧凑型折叠手机Galaxy Z Flip7将搭载自家Exynos 2500处理器,但定位更低的GalaxyZ Flip7 FE将采用其他厂商的芯片。 上月有消息称,三星 …

    05/16
  • 中国首个!南智光电发布光子芯片领域专用大模型

    国内首个光子芯片专用大模型OptoChat AI正式发布,这一创新成果将推动我国光子芯片研发进入智能化新阶段。OptoChat AI的出现彻底改变了这一状况,实现了从"人找知识"到"知识找人"的研发模式转变。…

    05/16
  • 英伟达首款ARM超级芯片GB10曝光:3.9GHz主频 多核跑分破万

    月 10 日消息,科技媒体 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)发布博文,报道称英伟达首款 ARM 架构的“超级芯片”GB10Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库,…

    05/16
  • 联发科发布Helio G200芯片:支持2亿主摄、优化网络连接

    在影像方面,Helio G200 芯片支持最高 2 亿像素的主摄,配备 12-bit DCG 技术,采用三重 ISP架构,图像处理速度更快,并引入先进的 AI 降噪技术和硬件加速深度引擎,优化人像拍摄效果…

    05/16
  • 芯驰发布 4nm AI 座舱芯片 X10:Arm v9.2 CPU,7B 模型本地部署

    4 月 27 日消息,芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm先进制程,支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。 规格方面,…

    05/16
  • 英伟达坚守中国市场 改版H20芯片细节曝光

    北京时间5月9日,据路透社报道,三位知情人士称,英伟达计划在未来两个月内向中国市场推出其H20人工智能芯片的降级版本,该芯片将遵守美国的出口管制规定。 知情人士称,英伟达已通知包括领先云计算服务提供商在内的…

    05/16
  • 美国四大AI高管国会作证:要想领先中国,要支持AI芯片出口

    奥特曼称在听证会上表示,他预计未来几年美国的创新将推动AI带来更快的社会进步,但是“对基础设施的投资至关重要”。 此外,微软总裁史密斯还呼吁加强AI相关教育以加快其普及,培训更多电工人才,并支持AI的研发工…

    05/16
  • 苹果据悉扩展自研芯片版图:将用于首款智能眼镜与AI服务器

    这一动向显示,苹果正在加快推进这款设备的研发,该产品将对标Meta推出的Ray-Ban智能眼镜。Meta也在积极推进相关产品,该公司计划今年晚些时候推出一款配有显示屏的高端型号,并预计在2027年发布其首款真…

    05/16
  • 初创公司Atum Works推出纳米级3D打印技术,芯片制造成本可减90%

    4 月 26 日消息,据外媒 Tom's Hardware 昨日报道,初创公司 Atum Works 最近宣称,其纳米级 3D打印技术有望替代现有的生产流程,进而将芯片制造成本降低 90%。与传统…

    05/16
  • TECNO?SPARK?40 系列将首发搭载联发科Helio?G200 芯片

    在Helio G200加持下,SPARK 40系列将为用户带来旗舰级流畅度与沉浸式影音娱乐体验,以越级性能重新定义入门机型新标杆。将视觉体验推向新高度,SPARK 40 Pro+通过Helio G200芯片…

    05/16
  • 黄仁勋:中国AI芯片市场规模将达500亿美元,美企缺席是巨大损失

    北京时间5月7日,据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)表示,中国人工智能(AI)芯片市场的规模有望在未来几年达到500亿美元,这使得美国企业进入该市场变得至关重要。 目前,黄仁勋正在…

    05/16
  • 一加 Ace 5 Supreme Edition 手机跑分曝光:天玑 9400+ 芯片

    月 7 日消息,科技媒体 91Mobile 昨日(5 月 6 日)发布博文,报道称型号为 PLC110 的一加手机现身 GeekBench跑分库,预计仅在中国市场发售,会叫做一加 Ace 5 Supreme…

    05/16
  • 摩托罗拉 Moto G86 5G 手机曝光:天玑 7300 芯片、6.67 英寸屏幕

    月 7 日消息,在昨日曝光 Moto G56 5G 手机之后,消息源 Evan Blass(@Evleaks)今天(5 月 7 日)在 X平台再次发布推文,分享了摩托罗拉 Moto G86 5G 手机的关键…

    05/16
  • vivo X200 FE 手机曝光:首发天玑 9400e 芯片、背面 5000 万双摄

    4 月 25 日消息,科技媒体 smartprix 昨日(4 月 24 日)发布博文,报道称 vivo 计划于 2025 年 6月末或者 7 月初,在印度市场推出 X200 FE 手机,并透露了该…

    05/16
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