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  • 小米 Civi 5 Pro 手机现 Geekbench,预计搭载骁龙 8s Gen 4 芯片

    5 月 12 日消息,消息人士 Abhishek Yadav 今日于 X 平台上表示,一款型号为 25067PYE3C的小米手机现已现身 Geekbenck 数据库,预计为小米 Civi 5 Pr…

    05/16
  • 消息称三星 Galaxy Z Flip7 手机搭载 Exynos 芯片

    5 月 12 日消息,新的信息显示三星新款紧凑型折叠手机 Galaxy Z Flip7 将搭载自家 Exynos 2500处理器,但定位更低的 Galaxy Z Flip7 FE 将采用其他厂商的…

    05/16
  • 苏州 RISC-V 开源芯片产业创新中心启动,力争 5 年内实现“授权客户超 300 家、推动 1000 款芯片量产”

    ▲ 图源苏州 RISC-V 开源芯片产业创新中心 参考 Omdia 报告,该机构预测基于 RISC-V 的芯片到 2030 年将实现 170亿出货量目标,相应芯片架构届时将占据 25% 市场份额。 ▲ …

    05/16
  • 全球首个氮化镓量子光源芯片发布,有望在 2026 年实现多场景技术验证

    对于未来的应用场景,周强教授表示,“在量子通信层面,其特有的物理属性可将信息安全等级提升至量子维度,为金融、政务等敏感数据传输构筑‘量子护城河’;在算力支撑方面,氮化镓材料中蕴含的量子资源使芯片能承载更复杂…

    05/16
  • AM5 首款:技嘉 X870 Aorus Stealth ICE主板搭载 64MB BIOS 芯片

    注意到,技嘉 X870 Aorus Stealth ICE 主板采用 6 层中损耗双倍铜 PCB,支持 8200MT/s内存超频,配备 2 条物理全长 PCIe 插槽(第二条为 Gen4 ×4)和…

    05/16
  • 一加平板 2 Pro 将于 5 月 13 日预售,骁龙 8 至尊版芯片加持

    5 月 10 日消息,一加平板 2 Pro 现已上架京东等平台开启预约,将于 5 月 13 日 20:00 预售,5 月 20 日10:00 正式开售,价格信息暂未公布。 商品海报显示,这款新品配…

    05/16
  • 英伟达首款 ARM 超级芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主频,多核跑分破万

    5 月 10 日消息,科技媒体 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)发布博文,报道称英伟达首款 ARM架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBen…

    05/16
  • 索尼 Xperia 1 VII 手机抢先看:骁龙 8 至尊版芯片

    5 月 10 日消息,科技媒体 Android Headline 昨日(5 月 9 日)发布博文,分享了索尼 Xperia 1 VII手机(将于 5 月 13 日发布)的高清渲染图,以及相关宣传物…

    05/16
  • 联发科发布 Helio G200 芯片:支持 2 亿主摄、优化网络连接

    5 月 10 日消息,联发科昨日(5 月 9 日)针对中低端手机,发布曦力(Helio)G200芯片,显著提升了摄像头性能和网络连接功能。 联发科 Helio G200 采用与前代相同的核心架构,…

    05/16
  • WIKO Hi 畅享 80 手机开售:天玑 6300 芯片,999 元起

    5 月 9 日消息,WIKO Hi 畅享 80 手机今日开售,新机内置 5000mAh 电池、配备 6.56 英寸 LCD直屏,建议零售价 999 元起、国补价 849.15 元起。 6GB+1…

    05/16
  • Cadence 发布新型 AI 超级计算机:搭载英伟达 RTX Pro 6000 芯片

    作为 Millennium 企业平台的新成员,该设备采用了 NVIDIA HGX B200 系统、RTX Pro 6000 Blackwell服务器版 GPU 并集成 CUDA-X 库,专为 AI 加速模…

    05/16
  • Cadence 发布新型 AI 超级计算机:基于英伟达 Blackwell 芯片,单台成本 200 万美元

    作为 Millennium 企业平台的新成员,该设备采用了 NVIDIA HGX B200 系统、RTX Pro 6000 Blackwell服务器版 GPU 并集成 CUDA-X 库,专为 AI 加速模…

    05/16
  • 英特尔展望未来异构集成:多节点多工艺打造强大芯片复合体

    5 月 8 日消息,英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会 (IntelFoundry Direct) 上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。…

    05/16
  • 瑞芯微发布 AI 视觉芯片 RV1126B:自研 NPU 支持 2B 内参数模型

    5 月 8 日消息,瑞芯微今日宣布推出新一代 AI 视觉芯片 RV1126B;该芯片已通过量产测试,本月开启批量供货。获悉,RV1126B 芯片搭载 4 核心 Arm Cortex-A53…

    05/16
  • 华为首款鸿蒙电脑接入 DeepSeek,模型与芯片深度协同

    5 月 8 日消息,在今日举行的鸿蒙电脑技术与生态沟通会上,华为首款鸿蒙电脑正式亮相。 华为首款鸿蒙电脑搭载鸿蒙AI,内置专属小艺助手,支持语音交互。该系统接入了盘古大模型和 DeepSeek,华…

    05/16
  • 思科推出量子网络纠缠芯片原型,助力量子算力横向扩展

    5 月 7 日消息,思科 Cisco 当地时间 6日宣布推出其量子网络纠缠芯片原型,同日其量子实验室也于美国加利福尼亚州圣莫尼卡正式开业。 思科表示,目前的量子处理器所拥有的量子比特规模仅在三位数…

    05/16
  • 一加 Ace 5 Supreme Edition 手机跑分曝光:天玑 9400+ 芯片

    5 月 7 日消息,科技媒体 91Mobile 昨日(5 月 6 日)发布博文,报道称型号为 PLC110 的一加手机现身GeekBench 跑分库,预计仅在中国市场发售,会叫做一加 Ace 5 …

    05/16
  • 荣耀 400 Pro 手机抢先看:2 亿主摄、骁龙 8 Gen 3 芯片

    荣耀 400 Pro 手机定位旗舰级别,配色有 Lunar Grey(月灰)和 Midnight Black(午夜黑)两种选择,其价格和荣耀200 Pro 相同,12GB RAM 搭配 512GB 存储版…

    05/16
  • 摩托罗拉 Moto G86 5G 手机曝光:天玑 7300 芯片、6.67 英寸屏幕

    5 月 7 日消息,在昨日曝光 Moto G56 5G 手机之后,消息源 Evan Blass(@Evleaks)今天(5 月 7日)在 X 平台再次发布推文,分享了摩托罗拉 Moto G86 5…

    05/16
  • 摩托罗拉 Moto G56 5G 手机曝光:天玑 7060 芯片、5000万主摄

    后置相机岛采用独特的圆角矩形(squircle)造型,共有四个开孔,但仅有两个用于摄像头。 存储组合方面,该机支持 4GB / 8GBLPDDR4x 内存、128GB / 256GB UFS 2.2 存储,…

    05/16
  • 摩托罗拉Edge 70手机有望 9 月发布:天玑 7400 芯片、12GB 内存

    5 月 6 日消息,科技媒体 Android Headline 于 5 月 3 日发布博文,分享了摩托罗拉 Edge 70手机的渲染图,该机保留了曲面边缘设计和素皮材质,后置配备 3 颗摄像头,有…

    05/16
  • 荣耀 400 手机抢先看:2亿主摄、5300mAh电池、骁龙 7 Gen 3 芯片

    5 月 6 日消息,科技媒体 ytechb 于 5 月 4 日发布博文,分享了荣耀 400 手机的完整规格、价格及其他细节。颜色方面,荣耀 400 手机提供黑色和金灰色两种配色。尺寸方面,该机重量…

    05/16
  • 荣耀 400 手机现身 Geekbench,高通骁龙 7 Gen 3 芯片实锤

    5 月 5 日消息,本月早些时候荣耀 400 Pro 现身 Geekbench 跑分平台,如今标准版荣耀 400也已现身,证实该机将搭载高通骁龙 7 Gen 3 芯片组,辅以 12GB 运行内存,…

    05/16
  • 三星代工再遇挫折:消息称 AMD 放弃采用其 4 纳米工艺生产芯片

    此前有消息称 AMD 预计将采用三星的第四代 4 纳米工艺(SF4X)来生产芯片,但据最新消息,AMD 已经决定放弃这一计划。 AMD决定不再使用三星的 SF4X 工艺来制造这些芯片,或许是 AMD 成功获…

    05/16
  • 一加手机宣布与联发科达成游戏战略合作,联合发布天玑9400新芯片

    月 13 日消息,一加手机、联发科今日宣布达成游戏战略合作,联合发布旗舰家族新芯片,“首次注入风驰游戏内核”。 从时间点和此前爆料来看,这一新品AP(IT之家注:应用处理器)预计为天玑 9400e,可视作天…

    05/16
  • Ulefone Armor X32 三防手机发布:Helio G91 芯片,1399 港币

    5 月 3 日消息,Ulefone 现已在海外市场推出一款 Armor X32 三防手机,这款手机主打“5500毫安时、MIL-STD-810H 认证”,其中香港地区定价为 1399 港币(IT之…

    05/16
  • realme C75 5G 手机海外发布,配备天玑 6300 芯片

    5 月 3 日消息,realme 现已在海外推出一款 C75 5G 手机,该机定位中端,采用联发科天玑 6300 芯片,定价为12999 印度卢比(注:现汇率约合 1119 元人民币)起。…

    05/16
  • 首次将氮化镓功率芯片用于抽油烟机,美的与英诺赛科达成战略合作

    5 月 1 日消息,英诺赛科与美的集团厨热事业部今日宣布达成战略合作。 双方约定共同投入资源,聚焦氮化镓在家电等新应用领域的拓展,创新研发,推动氮化镓产品及方案在家电、厨电等应用领域落地,引领家电行…

    05/16
  • 2025 款联想小新平板 11 上架:天玑 6300 芯片 + 6/8GB RAM

    4 月 30 日消息,联想现已在京东上架 2025 款小新平板 11,该机采用天玑 6300 芯片,可选 6/8GB RAM,配备128GB 存储空间,将于 5 月 20 日首销,但具体价格暂未公…

    05/16
  • 荣耀400全球首发搭载骁龙7Gen4芯片,Pro版将搭载定制满血版8Gen3

    骁龙 7 Gen4 芯片作为此次荣耀 400 的核心亮点之一,在性能与功耗等关键维度均实现了显著提升。满血版将拥有高达 3.3GHz的主频,在荣耀 AI 的深度调校下,这颗旗舰级 SoC 将助力荣耀 40…

    05/16
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