演讲还提到，客户对 3D SIP（注：系统级封装）感兴趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认…
该工具内嵌了专门针对芯粒系统而设计的自适应网格剖分引擎与高性能多物理场耦合求解器，建立了与芯片数字后端设计的接口，自动导入芯粒及其封装设计，构建高保真的多芯粒集成三维模型，实现对芯粒系统热传导、热失配以及翘曲…
东方晶源PanSys可用于：（1）芯粒系统多物理场耦合仿真；（2）热-力感知的芯粒系统布局设计；（3）芯粒系统先进封装工艺调优。 未来，东方晶源将以PanSys产品为纽带，进一步加强与产业链上下游的合作，向…
北极雄芯的启明935系列芯粒包括以“启明935”高性能通用HUB Chiplet为核心，以及“大熊星座”AI Chiplet和GPU Chiplet等功能型Chiplet的芯粒家族，基于车规级要求设计，灵活…
启明 935 系列芯粒包括以“启明 935”高性能通用 HUB Chiplet 为核心，以及“大熊星座”AI Chiplet 和 GPUChiplet 等功能型 Chiplet 的芯粒家族，基于车规级要求…
该 3nm芯粒虽然也可以单独用于连接符合 UCIe 1.1 标准的芯粒，但该 IP 的主要用途是集成到其他芯粒中，让AlphawaveSemi（为其客户）或获得 IP 授权的公司实现 die-to-die…
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