理想与芯联集成深化合作，8英寸碳化硅晶圆下线，共拓汽车芯片新未来
理想与芯联集成深化合作，8英寸碳化硅晶圆下线开启合作新篇章
IT之家今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板，采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。 玄戒 O3 的 CPU采用十核全大核设计：6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35G…
小米18 Fold折叠屏来袭：自研电池芯片大模型齐上阵，实力拉满
地平线征程芯片量产突破1500万颗，市场份额31.94%
瑞财经 吴文婷9月1日，据初芯资讯发布，北京天下先智创机器人技术有限责任公司（以下简称“天工机器人”）完成数亿元融资。 本轮融资由初芯基金领投，经纬创投、合肥国资等机构跟投。本次募集资金将重点用于分拣类机器…
英伟达35亿美元牵手联发科 共拓AI芯片“机架级”新战场
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