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  • 研报掘金丨华源证券:首予天岳先进“买入”评级,8英寸SIC衬底有望放量

    06/01
  • 研报掘金丨华源证券:首予天岳先进“买入”评级,8英寸SIC衬底有望放量

    06/01
  • 云南锗业(002428.SZ):控股子公司生产的磷化铟晶片(衬底)可用于生产光模块中的激光器、探测器芯片

    05/27
  • 云南锗业(002428.SZ):控股子公司生产的磷化铟晶片(衬底)可用于生产光模块中的激光器、探测器芯片

    05/27
  • 华天科技(002185.SZ):华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务,不生产碳化硅衬底

    05/26
  • 华天科技(002185.SZ):华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务,不生产碳化硅衬底

    05/26
  • 华天科技(002185.SZ):华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务,不生产碳化硅衬底

    05/26
  • 华天科技(002185.SZ):华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务,不生产碳化硅衬底

    05/26
  • 碳化硅衬底抛光液落地批量订单 鼎龙股份自研磨料切入第三代半导体市场

    05/25
  • 碳化硅衬底抛光液落地批量订单 鼎龙股份自研磨料切入第三代半导体市场

    05/25
  • 鼎龙股份(300054.SZ):抛光液产品正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域

    05/25
  • 华西证券:AI发展带动SiC需求明显增长 SiC衬底与设备公司有望重点受益

    05/21
  • 英特尔推出全球最薄氮化镓芯片 硅衬底厚度减至19微米

    04/16
  • 四方达(300179.SZ):目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

    03/23
  • 三安光电(600703.SH):公司的12吋碳化硅衬底已向客户送样验证

    03/23
  • 四方达(300179.SZ):目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

    03/23
  • 晶盛机电(300316.SZ):碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售

    03/14
  • 晶盛机电(300316.SZ):目前不涉及磷化铟衬底领域

    03/13
  • 晶盛机电(300316.SZ):已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产,并研发出8-12英寸蓝宝石衬底

    03/13
  • 晶盛机电(300316.SZ):碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售

    03/13
  • 四方达(300179.SZ):已具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

    03/13
  • 四方达(300179.SZ):已具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

    03/12
  • 四方达(300179.SZ):已具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

    03/12
  • 四方达(300179.SZ):已具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

    03/11
  • 四方达(300179.SZ):已具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

    03/11
  • 云南锗业(002428.SZ):云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

    02/26
  • 云南锗业(002428.SZ):云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

    02/26
  • 云南锗业(002428.SZ):云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

    02/26
  • 云南锗业(002428.SZ):云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

    02/26
  • 炬光科技(688167.SH):已具备向光通信领域激光器、探测器及驱动/TIA芯片提供预制金锡氮化铝衬底材料的技术能力

    02/11
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