Resonac突破技术壁垒:成功研制12英寸碳化硅单晶衬底 引领行业新发展
Resonac攻克12英寸碳化硅单晶衬底技术,推动半导体产业迈向新高度
Resonac成功开发12英寸碳化硅单晶衬底,为当前并列最大
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