陈立武的前任帕特·基辛格(Pat Gelsinger)曾对工艺进行了大量投资。
英特尔18A制程实测:M0间距36nm、GAA间距76nm,与宣传存在差距
在芯片互连方面,英特尔采用了EMIB-T 2.5D嵌入式桥接技术
英特尔前CEO基辛格谈“前东家”18A工艺:是重要里程碑,路走对了
Intel 18A芯片厂揭秘:已有4台EUV光刻机 月产4万片晶圆
01/20 14:04
01/20 13:53