根据英特尔与研究机构Futurum Research公布的实测数据，在已进入生产阶段的x86芯片上，该工艺在0.5V的超低电压环境下，主频相较于传统FinFET架构直接提升了30%。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
英特尔：Intel 18A产能显著增长，良率持续高于预期
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英特尔：Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段
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英特尔强卖18A芯片！PC厂商被逼大改产品
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