5 月 19 日消息，据钛媒体今日援引“接近谷歌处人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼镜将在本周的 I/O大会上发布，类似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家头部 AR 厂商合作研发，采用…
不仅如此，据了解，微美全息作为AI/AR智能眼镜领域的引领者，近年来通过技术融合、产业链整合与生态合作，涵盖了AR眼镜、头显等核心产品，在AI/AR智能眼镜赛道展现了显著的布局深度和战略前瞻性，目前正在持续…
5 月 7 日消息，科技媒体 The Decoder 昨日（5 月 6 日）发布博文，报道称谷歌为预热今年的 I/O全球开发者大会，发布“I/O Edition”特别预览版 Gemini 2.5 …
5 月 6 日消息，银昕今年初曾推出了复古卧式机箱产品 FLP01，该企业近日又带来了另一款卧式机箱 Crown04，为喜好不同于主流塔式机箱的 DIY 玩家提供了新选择。 相较于此前致敬日本 P…
当前原生安卓系统（含最新 Android 16 测试版）仍采用纵向直角电池图标，以白色填充显示电量，百分比需通过侧边文字查看。谷歌选择在充电状态下采用黑色的百分比文字，被认为优于苹果 iOS 系统采用…
该活动由 Android 生态系统总裁 Sameer Samat 主持，较原定于 5 月 20 日开幕的 Google I/O开发者大会早了整整一周。 谷歌表示：“我们将公布更多消息，为 I/O 大会做好…
4月29日消息，谷歌宣布将于北京时间2025年5月14日1时（IT之家注：美国太平洋时间5月13日10时）举行一场特别直播节目《TheAndroid Show：I/O Edition》。 这一调整延续了谷歌…
这一调整延续了谷歌近年来的战略转变 —— 自 2024 年 I/O 大会将搜索功能重构为 AI 核心，并深度整合 Gemini 至Android 手机及文档、邮箱等服务体系后，Android 系统在开发者…
过去的 Google I/O 更多是 Android 的主场，但现在，AI 和多设备协同正成为主旋律。 如果说 Android 16 是Google 将 AI 深植移动系统的一次升级，那 Android …
该模型主要面向开发者群体，在前端开发和复杂编程任务上展现出强大能力，并集成了先进的多模态处理功能。在 LiveCodeBench v5基准测试中，其代码生成性能从 70.4% 提升至 75.6%，显示出其在…
4 月 8 日消息，铠侠 KIOXIA、京瓷 Kyocera 和 AIO Core 三方今日宣布联合开发一款采用光纤 I/O 且兼容PCIe 5.0 规范的“宽带光学固态硬盘”原型。 注：…
【快讯】4月29日，谷歌宣布将于北京时间 2025 年 5 月 14 日 1 时(美国太平洋时间 5 月 13 日 10时)举行一场特别直播节目《The Android Show：I/O Edit…
4 月 2 日消息，骨伽上月末推出了 Airface Pure 系列侧透机箱，包含预装风扇固定转速、支持 RGB 的 AirfacePure RGB 和风扇支持 PWM 和 ARGB 的 Airf…
3 月 23 日消息，仁宝电子现已公布一款型号为 Adapt X 的概念模块化商务笔记本，这款笔记本有点类似 TheFramework 产品，用户可以根据需要单独升级或更换笔记本的部件，从而降低升…
2 月 28 日消息，澜起科技今日发布了面向英特尔 Birch Stream 至强处理器平台（注：对应 GraniteRapids、Sierra Forest）的 I/O 扩展器件 —— …
2 月 18 日消息，驰为 CHUWI 本月 10 日宣布推出基于 AMD 锐龙 7 8745HS 处理器的 AuBox 8745迷你主机。 驰为 AuBox 8745 拥有 2 条 DDR5…
2 月 18 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 17日）发布博文，报道称英伟达正积极研发名为“SOCAMM”的全新内存模块，主要用于 Project DIGITS 等个人 AI 超…
快科技2月12日消息，谷歌在社交平台上宣布，谷歌I/O大会将于今年5月20日-5月21日举行，活动地点在美国加利福尼亚州的山景城。 按照计划，谷歌会在本次大会上发布全新的安卓16操作系统，同时更新自家的Gem…
据了解，上届 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日开幕，会议上，谷歌发布了多项重要更新，包括新的 GeminiAI 功能和模型、Project Astra AI 助手、Veo …
1 月 8 日消息，微星在 CES 2025 展会现场展出了一款设计独特的概念整机 PROJECT ZEROX，将背插连接概念发展到了一个新层次。 微星 PROJECT ZERO X 整机搭载了一…
英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模块设计，3D垂直堆叠 DRAM 内存，并在模块内直接整合冷板。 注：Ia…
同时，在数据中心常见的通用计算、数据和Web服务、科学计算和AI等工作负载中，至强6性能核处理器在性能和每瓦性能上，相比上一代处理器也有显著提高3。此外，在活动现场展区，来自OEM、CSP、ODM和ISV的众…
腾讯云副总裁闫鹏在开场致辞中表示，“作为各行各业的数字化助手，腾讯云以技术创新能力打造了文化传媒行业的‘新基座’，并以此为核心搭建服务引擎与场景化解决方案，覆盖广播电视、数字报业、融合出版、有线网络、数字文…
8月22日，JEDEC固态技术协会发布了JESD406-5LPDDR5/5X串行存在检测（SPD）内容V1.0标准，更新了JESD401-5B DDR5 DIMM Label和JESD318 DDR5 /…
TGS-1000 系列分为 TGS-1000 与 TGS-1500 两个型号，区别在于 TGS-1500 底部包含一个支持 MXM显卡的模块，可选英特尔锐炫 A370M 或至高 RTX 5000 Ada …
路线图显示，LP WideI/O内存单封装位宽将达到现有 HBM 内存的一半 —— 即 512bit。 因此三星电子将在 LP WideI/O内存上采用一项名为 VCS (全称 Vertical Cu P…
经过昨夜 OpenAI 的科幻级演示，所有人都在等着今晚来自谷歌的反击。如果说 2023 年的 I/O 大会是谷歌在 AI 领域的背水一战，那
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