IFA25终极前瞻：中国品牌狂秀硬科技，AI的风将吹到德国？
目前台积电已在试产2nm，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。
台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于2026年实现量产。
本次大会以 "视无界·智共生：AI大模型+机器视觉驱动工业智能制造新引擎"为主题，汇聚行业权威专家，从技术前沿到产业实践，全方位探讨机器视觉与AI融合的未来趋势。 在大会圆桌论坛环节，董博士与多位行业专家围…
云顶新耀盘中涨超14%，截至发稿，股价上涨11.44%，现报53.10港元，成交额4.88亿港元。据6月9日市场消息，云顶新耀宣布新型布鲁顿酪氨酸激酶（BTK）抑制剂 EVER001胶囊治疗中国原发性膜性肾…
目前 iPhone 16 Pro 系列搭载的 A18 Pro 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米工艺，而 iPhone 17 Pro系列预计搭载的 A19 Pro 芯片则将使用第三代 3 纳米工艺。 这种封…
目前，iPhone 16 Pro 机型搭载的 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而即将推出的 iPhone 17 Pro机型预计搭载的 A19 Pro 芯片将采用台积电第三代 3nm…
这款芯片在制程工艺和架构上都实现了重大升级，将为iPhone 18系列带来显著的性能提升和一系列优势。 除了先进的制程工艺，A20芯片还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将带来一系列…
快科技6月4日消息，苹果产业链分析师Jeff Pu在报告中称，iPhone18 Pro系列及折叠屏机型（暂称iPhone 18 Fold）将搭载重大升级的A20芯片，这款处理器不仅在制程工艺上实现新突破，更将…
6月4日消息，苹果产业链分析师Jeff Pu在报告中称，iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型（暂称iPhone 18 Fold）将搭载重大升级的A20芯片，这款处理器不仅在制程工艺上实现新突破，更…
5 月 9 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》今日援引“业界消息”报道称，台积电正积极开发一项名为 WMCM的封装工艺，从缩写来看该技术的全称预计是晶圆（级）多芯片模组。 报道指台积电目前在竹…
在此次盛会上,信锐现场展示了三大创新方案——智联星零漫游方案、有线无线一体全光网络方案,以及医院物联网解决方案。未来,信锐将持续深化AI与光网络融合,探索物联网、数字孪生在医疗领域的创新应用,与行业共筑智慧…
据悉,会议期间,医渡科技在C3展厅BT01展位精心打造沉浸式展区,携医疗垂域大模型、智慧医院、智慧科研、区域数据治理四大核心解决方案集体亮相。 当AI大模型邂逅医疗创新,会碰撞出怎样的智慧火花?就此,医渡科技…
4月26日，深圳市振业（集团）股份有限公司（000006.SZ，以下简称“深振业A”）披露2024年度报告，2024年实现营业收入60.65亿元，同比大幅增长115.79%，创历史新高；受房地产行业深度调整…
面对工业现场视觉应用离散、定制化需求高、AI模型集成难度大的挑战,阿丘科技推出视觉系统应用开发平台AQ Vision,采用模块化设计,可针对用户的视觉检测需求,提供完善、易用的视觉系统集成应用,帮助用户在各…
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