消息称高通、联发科加速布局台积电N2P工艺，欲弯道超车苹果
台积电还预计，在智能手机和高性能计算应用的推动下，2nm技术在前两年的流片数量将高于3nm和5nm技术。 台积电在研讨会上表示，A16相比N2P在相同电压和设计下，性能可提升8-10%，相同频率和晶体管数量下…
虽然台积电的密切合作伙伴（拥有早期 PDK 和预生产 EDA 工具的合作伙伴）已经设计了使用台积电 N2 系列工艺技术（2nm 级）制造的处理器（如苹果），但资源有限的小型芯片设计公司不得不等待台积电及其合…
高性能金属-绝缘体-金属电容器的加入是为了提高电源稳定性，按照台积电的说法，新款电容器的容量密度是其前身（SHDMIM）的两倍以上，同时还将Rs片状电阻（欧姆/平方）降低了50%，而Rc通孔电阻也降低了50%…
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