10 月 25 日消息，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。 …
日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米（nm）芯片，而传出丰田汽车（Toyota）、汽车零部件大厂Denso考虑对Rapidus进行追加出资，如此一来，Rapidus八家股东都将…
10 月 18 日消息，丰田汽车今日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。 Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增…
Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并…
Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并…
日本先进芯片制造商Rapidus于10月3日在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动了先进的封装研发线建设，并在该市设立Rapidus Chiplet Sol…
10 月 9 日消息，日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间本月 3日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立 Rapidus Chiplet Solution…
9 月 10 日消息，彭博社北京时间昨日援引消息人士的话称，日本先进半导体代工初创企业Rapidus 已暂时放弃从银行获得 1000亿日元（备注：当前约 49.72 亿元人民币）规模贷款支…
8 月 28 日消息，据日本共同社当地时间本月 21 日报道，Rapidus已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行三家大型商业银行和日本政策投资银行申请了总计 1000 亿日元（备注：当…
8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2 纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。芯片制造的…
月 25 日消息，据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业 Rapidus北海道晶圆厂工地时表示，计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。 …… （通过与私营部门的合作）我们将在…
7 月 25 日消息，据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业 Rapidus 北海道晶圆厂工地时表示，计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。如果日本政府能够提供担保支…
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