快科技12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型…
12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型…
12 月 19 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布，其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已于当地时间昨日在其北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂完成交…
除在 2nm GAA BSPDN 制程上的合作外，Rapidus 还将同 Cadence 一道构建适配其工艺的 AI 驱动参考设计流程，并将Cadence 包含 HBM4、PCIe 7.0、224G Se…
12 月 13 日消息，据《日本经济新闻》报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 的会长东哲郎本月 11 日在 SEMICONJapan 展会开幕式上致辞时表示对该企业的 2nm 试产线充满信…
12 月 12 日消息，据 IBM 官方当地时间 9 日博客，IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEEIEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶…
11 月 28 日消息，日本临时国会已于当地时间今日 13 时正式开幕，将于 12 月 21 日结束，为期 24天。本次临时国会的一大重要任务就是审议各部门提出的本年度补充预算案。 《朝日新闻》昨…
11月21日消息，据媒体报道，日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。 这一投资将使日本政府在公司治理中…
11 月 20 日消息，据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资2000 亿日元（备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮…
11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这…
10 月 25 日消息，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。 …
日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米（nm）芯片，而传出丰田汽车（Toyota）、汽车零部件大厂Denso考虑对Rapidus进行追加出资，如此一来，Rapidus八家股东都将…
10 月 18 日消息，丰田汽车今日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。 Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增…
Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并…
Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并…
日本先进芯片制造商Rapidus于10月3日在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动了先进的封装研发线建设，并在该市设立Rapidus Chiplet Sol…
10 月 9 日消息，日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间本月 3日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立 Rapidus Chiplet Solution…
9 月 10 日消息，彭博社北京时间昨日援引消息人士的话称，日本先进半导体代工初创企业Rapidus 已暂时放弃从银行获得 1000亿日元（备注：当前约 49.72 亿元人民币）规模贷款支…
8 月 28 日消息，据日本共同社当地时间本月 21 日报道，Rapidus已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行三家大型商业银行和日本政策投资银行申请了总计 1000 亿日元（备注：当…
8 月 11 日消息，日本芯片制造商 Rapidus公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2 纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。芯片制造的…
月 25 日消息，据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业 Rapidus北海道晶圆厂工地时表示，计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。 …… （通过与私营部门的合作）我们将在…
7 月 25 日消息，据《日经亚洲》报道，日本首相岸田文雄在昨日视察先进半导体代工企业 Rapidus 北海道晶圆厂工地时表示，计划在贷款融资上向这家企业提供政府担保支持。如果日本政府能够提供担保支…
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