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  • 佳能携手Synopsys开发2nm图像处理芯片,代工委单Rapidus

    佳能携手Synopsys开发2nm图像处理芯片,代工委单Rapidus

    03/03
  • Rapidus猛攻2nm制程 产能目标一年翻三倍

    Rapidus猛攻2nm制程 产能目标一年翻三倍

    02/13
  • Rapidus猛攻2nm制程 产能目标一年翻三倍

    02/13
  • Rapidus进军玻璃基板先进封装,展示首个中介层原型

    12/17
  • Rapidus:有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测

    Rapidus:有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测

    11/26
  • 富士通考虑与Rapidus合作,推进1.4纳米制程处理器部署

    10/20
  • 富士通考虑下单Rapidus:选择1.4nm制造“MONAKA-X”处理器

    10/20
  • Rapidus 2HP逻辑密度超Intel 18A,与台积电2nm工艺相当

    09/01
  • 消息称 Rapidus 2nm 工艺 2HP 逻辑密度可与台积电 N2 相当

    09/01
  • Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片,计划2027年实现量产

    08/28
  • Rapidus宣布完成2nm GAA测试流片,2027年计划大规模量产

    08/27
  • 日本2nm晶圆厂,困难重重

    日本2nm晶圆厂,困难重重

    08/12
  • 日本Rapidus两年后生产2nm 专家放言:不成功下场凄惨

    Rapidus公司在7月18日率先公开了2nm晶圆原型,目标是在2027年正式量产。

    08/10
  • 日本Rapidus展示2nm试制品,目标2027年量产,不与台积电竞争

    07/25
  • 日本 Rapidus 启动 2nm GAA 晶体管试制,首块晶圆亮相

    07/18
  • 日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制,首块晶圆亮相

    Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK,计划2026年一季度交付。

    07/18
  • 帕特・基辛格承认此前低估AI浪潮对英特尔影响,建议Rapidus差异化竞争

    帕特・基辛格并不为其执掌英特尔时的“代工优先”路线感到后悔。

    07/06
  • 帕特・基辛格承认此前低估AI浪潮对英特尔影响,建议Rapidus差异化竞争

    帕特・基辛格并不为其执掌英特尔时的“代工优先”路线感到后悔。

    07/05
  • Rapidus 社长小池淳义:计划 7 月中下旬向客户提供首批芯片原型

    4 月 3 日消息,综合《日经亚洲》、日本共同社报道,日本先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义当地时间 4 月 1日在记者发布会上表示,该企业计划 7 月中下旬向客户提供首批试制芯片原型…

    05/16
  • 日政府拟编制 3328 亿日元半导体预算,有望成 Rapidus 主要股东

    这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。 另据日本共同通信社昨日报道,日本经产省在当日的会议上提出向Rapidus 投资 1000 亿日元,同时民间股东也将再注资 100…

    12/26
  • 台积电对手来了:NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺!

    快科技12月22日消息,日本半导体代工企业Rapidus日前宣布,已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装,这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型…

    12/22
  • 台积电对手来了:NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺!

    12月22日消息,日本半导体代工企业Rapidus日前宣布,已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装,这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型…

    12/22
  • Rapidus 接收日本首台量产用 EUV 光刻机 ASML NXE:3800E

    12 月 19 日消息,日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布,其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已于当地时间昨日在其北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂完成交…

    12/19
  • Rapidus 宣布就 2nm GAA BSPDN 背面供电工艺同 Cadence 展开合作

    除在 2nm GAA BSPDN 制程上的合作外,Rapidus 还将同 Cadence 一道构建适配其工艺的 AI 驱动参考设计流程,并将Cadence 包含 HBM4、PCIe 7.0、224G Se…

    12/13
  • Rapidus 会长:2nm 试产线 2025 年 3 月底前设备就绪,4 月启动

    12 月 13 日消息,据《日本经济新闻》报道,日本先进半导体制造商 Rapidus 的会长东哲郎本月 11 日在 SEMICONJapan 展会开幕式上致辞时表示对该企业的 2nm 试产线充满信…

    12/13
  • IBM、Rapidus 展示多阈值电压 GAA 晶体管研发成果,有望用于 2nm

    12 月 12 日消息,据 IBM 官方当地时间 9 日博客,IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEEIEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶…

    12/12
  • 消息称日本规划1.6万亿日元AI/半导体补充预算,半数支持Rapidus

    11 月 28 日消息,日本临时国会已于当地时间今日 13 时正式开幕,将于 12 月 21 日结束,为期 24天。本次临时国会的一大重要任务就是审议各部门提出的本年度补充预算案。 《朝日新闻》昨…

    11/28
  • 力争2027年量产2nm!日本计划向Rapidus投资2000亿日元

    11月21日消息,据媒体报道,日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。 这一投资将使日本政府在公司治理中…

    11/21
  • 日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元

    11 月 20 日消息,据日经新闻报道,日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资2000 亿日元(备注:当前约 93.76 亿元人民币),以帮…

    11/20
  • 日本首台 ASML EUV 光刻机年末运抵:用于 Rapidus 晶圆厂试产

    11 月 15 日消息,《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称,日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场,这…

    11/15
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