Rapidus：有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测
日本2nm晶圆厂，困难重重
Rapidus公司在7月18日率先公开了2nm晶圆原型，目标是在2027年正式量产。
Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK，计划2026年一季度交付。
帕特・基辛格并不为其执掌英特尔时的“代工优先”路线感到后悔。
4 月 3 日消息，综合《日经亚洲》、日本共同社报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义当地时间 4 月 1日在记者发布会上表示，该企业计划 7 月中下旬向客户提供首批试制芯片原型…
这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus的设施建设和日常运行。 另据日本共同通信社昨日报道，日本经产省在当日的会议上提出向Rapidus 投资 1000 亿日元，同时民间股东也将再注资 100…
快科技12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型…
12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型…
12 月 19 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布，其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已于当地时间昨日在其北海道千岁市 IIM-1 晶圆厂完成交…
除在 2nm GAA BSPDN 制程上的合作外，Rapidus 还将同 Cadence 一道构建适配其工艺的 AI 驱动参考设计流程，并将Cadence 包含 HBM4、PCIe 7.0、224G Se…
12 月 13 日消息，据《日本经济新闻》报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 的会长东哲郎本月 11 日在 SEMICONJapan 展会开幕式上致辞时表示对该企业的 2nm 试产线充满信…
12 月 12 日消息，据 IBM 官方当地时间 9 日博客，IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEEIEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶…
11 月 28 日消息，日本临时国会已于当地时间今日 13 时正式开幕，将于 12 月 21 日结束，为期 24天。本次临时国会的一大重要任务就是审议各部门提出的本年度补充预算案。 《朝日新闻》昨…
11月21日消息，据媒体报道，日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。 这一投资将使日本政府在公司治理中…
11 月 20 日消息，据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资2000 亿日元（备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮…
11 月 15 日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业 Rapidus 购入的第一台 ASML EUV光刻机将于 2024 年 12 月中旬抵达北海道新千岁机场，这…
10 月 25 日消息，据日本共同社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第二晶圆厂。 …
日本官民合作设立的芯片代工厂Rapidus目标在2027年量产2纳米（nm）芯片，而传出丰田汽车（Toyota）、汽车零部件大厂Denso考虑对Rapidus进行追加出资，如此一来，Rapidus八家股东都将…
10 月 18 日消息，丰田汽车今日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。 Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增…
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