IT之家 8 月 27 日消息，在刚刚结束的 Hot Chips 2025 大会上，日本半导体企业 Rapidus 宣布成功完成 2nm GAA（环绕栅极）测试芯片流片（IT之家注：实际上早在 7 月 10 日就已成功流片），并计划于 2027 年实现量产。

其 2nm 芯片基于 ASML 极紫外（EUV）光刻机制造，节点工艺已达到预设的所有电气性能指标。2027 年，Rapidus 位于 IIM-1 工厂的月产能预计可达 2.5 万片晶圆。

此外，Rapidus 还在 Hot Chips 大会上介绍了 IIM-1 工厂的发展目标及其对潜在客户的吸引力。相比台积电和可能的英特尔，Rapidus 在 2027 年的工艺水平将落后一至两个节点。公司希望通过生产灵活性来实现差异化：

单晶圆工艺概念：从设计到晶圆完成的周期可缩短至50 天，而传统批量-单晶圆混合工艺通常需要约120 天快速交付：为满足特定产品的紧急需求，标准交付周期为 50 天，Rapidus 承诺在 2nm 节点实现 15 天的晶圆交付，这在行业内前所未有。

Rapidus 表示，这一模式依赖于定制化后端流程，结合OSAT、EDA、IP、研发及材料供应链，以实现快速流片和交付。

在不到三年的时间里，Rapidus 已完成 IIM-1 工厂的主要里程碑：2023 年 9 月工厂破土动工、2025 年 6 月安装并接入超过 200 台先进半导体设备。

Rapidus 的执行能力将是关键指标。目前公司愿景已具备一定可信度，但半导体制造行业复杂多变，许多计划难以完全按期实现，因此外界仍在密切关注其进展。