日本半导体企业Rapidus的社长小池淳义近日在美国一场智库活动中，提出了一项极具前瞻性的构想：计划在2040年前后于月球表面建造一座半导体工厂。这一大胆设想引发了广泛关注，小池淳义在演讲中通过AI制作的视频展示了月面工厂的初步构想，并强调这并非玩笑，而是经过深思熟虑的严肃计划。

小池淳义指出，月球表面存在可供半导体制造使用的水资源，这为月面工厂的可行性提供了重要依据。他还特别提到，这段展示视频可能会引起埃隆·马斯克的兴趣，暗示这一构想与太空探索领域的领军人物存在共鸣。不过，他也承认，将芯片制造从地球迁移到月球面临诸多挑战，尤其是运输成本和工厂维护问题。月球距离地球超过30万公里，如何在如此遥远的位置确保一座精密工厂的正常运转，目前尚无现成解决方案。

在活动现场，Rapidus的先进制程合作方IBM首席执行官Arvind Krishna也发表了讲话。他透露，两家企业正在合作开发1纳米级工艺技术，这一合作可能为月面工厂的构想提供技术支撑。尽管月面建厂的计划听起来像科幻小说，但Rapidus与IBM的合作表明，半导体行业正在探索超越地球限制的可能性。