SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
5 月 29 日消息，日月光 ASE 昨日宣布推出具备 TSV 硅通孔的 FOCoS-Bridge 先进封装技术。相较于原版FOCoS-Bridge，TSV 的加入可提供更短的传输路径，实现更高的…
2024年以来，Letsvan在核心潮玩圈层中的声量不断提升，这源于新产品WAKUKU的成功，在一些小红书潮玩KOC的盘点中，WAKUKU甚至仅次于LABUBU，与Molly、Dimoo等明星IP一起位列第…
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