7 月 15 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，联发科将进军 Arm 架构服务器处理器市场，采用台积电 3nm 工艺打造服务器级 CPU 和 GPU，力拼明年下半年量产。

联发科未对相关传言进行回应。

台媒报道指出，目前 AI 服务器市场快速崛起，其中高阶型号将配备英伟达、AMD 等的高性能 AI 芯片，而不需要大量推理计算的中低阶 AI 服务器则将聚焦高能效算力。

联发科此次瞄准的也是中低阶 AI 服务器领域，目标借助 Arm 架构的能效优势在微软、谷歌、meta 等云服务器厂商的处理器订单中分得一杯羹。

查询发现，联发科目前已是 Arm Total Design 全面设计生态项目成员，可借助 ArmNeoverse 计算子系统平台提供的一揽子 IP 快速打造服务器 CPU 芯片。

报道表示，联发科计划 2025 上半年完成服务器处理器芯片流片，2025 下半年进入小量出货阶段，2026 年放量。乐观来看，联发科有望在服务器 CPU 领域抢下 5% 的市场份额。