近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了一份数据，表示2024年全球半导体设备市场将增长3.4%，达到1090亿美元。

而中国大陆市场将占到全球的32%，成为全球第一名，中国撑起了全球半导体设备市场，为何会这样呢？因为中国大陆在疯狂扩产，以及AI的持续高增需求。

而到2025年时，全球半导体设备市场将达到1280亿美元，而中国大陆市场持续高增长，领先全球。

这些数据，无不阐述一个事实，那就是全球半导体设备市场，在这几年，都是被中国大陆撑起来的，如果中国大陆不疯狂造芯，估计全球的半导体设备厂商，日子都不好过。

当然，口说无凭，我给大家另外一个数据，可能就更明白这个事实了。

上图是今年一季度，全球8大芯片设备厂商的营收分布情况，可以看到中国大陆给美日欧这8大设备厂商，贡献了44.5%的营收，接近一半了，远超其它国家和地区。

再单独来看，今年一季度，美国应用材料的营收中，43%来自于中国大陆。一季度ASML的营收中，中国大陆占49%。东京电子的营收中，中国贡献的占到46.9%了。

还有科磊、泛林等几大厂商，中国大陆贡献的营收均超过40%，这就能够说明问题了吧。

很明显，如果中国大陆的芯片设备，不从他们这里买设备，他们的营收直接下滑40-50%，基本上就没什么钱赚了吧。

所以网上一直有言论，美日欧的半导体设备厂商，在靠中国芯片企业养着，如果没有中国在疯狂造芯，按照现在的形势，只怕是日子难过。

因为目前全球前十大芯片设备厂商，基本上都是美日欧的企业垄断着的。

按照机构的数据，2023年时，国内半导体设备的自给率为11.7%，而到2024年时也才13.6%，当然数据只能作为参考，不一定准确。

但这也说明，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。

接下来，国产导体设备厂商，必须不断的突破，提高市场占有率，提高自给率，替代掉国外的设备，否则我们不断的扩产，美日欧的设备厂商们，也是大赚特赚。