根据最新报道，高通骁龙8 Gen 5芯片将继续使用与Gen 4相同的2P+6E配置，并且主频将提升至5.0 GHz。此前，高通骁龙8 Gen 4采用的是2+6 CPU集群设计，包括2个运行频率为4.32 GHz的性能核心和6个运行频率为3.53 GHz的能效核心。

关于工艺方面，有消息称高通正在测试其第三代3nm工艺N3P上的骁龙8 Gen 5芯片。然而，也有相关消息指出，高通公司正在寻求与三星合作，并利用该韩国巨头的2纳米GAA技术（也称SF2）进行量产，以降低芯片制造成本。

此外，在网络上还流传着其他关于高通骁龙8 Gen 5的消息。例如，在9月24日发布的博文称，“高通骁龙8 Gen 5将沿用2+6 CPU集群设计，但两个性能核心的时钟频率达到5.0 GHz，而六个能效核心的频率达到4.0 GHz。”

不过需要注意的是这些消息尚未得到官方确认，请以最终发布的产品规格为准。