近日，据业内知名分析师透露苹果计划在即将推出的iPhone 17系列中，采用3纳米增强型N3P工艺，有望为用户带来更加显著的性能提升，但由于N3P工艺更为复杂，预计其产量将低于基于N3E工艺的3nm芯片，这可能导致芯片价格上涨。

台积电正在开发多种新的3纳米改进版本，如N3E和N3P。这些改进工艺将有助于提升芯片性能。苹果去年已在iPhone和Mac产品线中引入3纳米芯片，如A17 Pro和M3系列芯片。今年iPhone 16系列搭载的第二代3纳米A18芯片，性能更上一层楼。

而且，他预测2026年的iPhone 18系列中，部分机型将采用更为先进的2纳米处理器技术，台积电计划在2025年底开始生产2纳米芯片，苹果有望成为首批使用该技术的公司。

苹果作为台积电的最大客户，通常能够优先获得最新的芯片技术，此次3纳米和2纳米芯片的采用，再次体现了两家公司在先进半导体技术领域的紧密合作关系。